CST超表面仿真實例(2/3) - 線圓極化轉(zhuǎn)換,天線陣任務(wù),優(yōu)化
本期我們繼續(xù)看線極化轉(zhuǎn)圓極化。本案例是個三層結(jié)構(gòu),比單層的偏振片有更寬的頻率和更少的反射。我們將利用CST的天線陣列任務(wù)中的單元任務(wù),加上優(yōu)化器優(yōu)化,使偏振片在多個入射角、多個頻率,S11反射都夠小,AR都夠圓
具體優(yōu)化目標(biāo)是在6-10GHz, 多個角度,滿足:
S11<-10dB 和 AR<3dB
模型參數(shù)化如圖,這里我們固定介質(zhì)材料,只優(yōu)化尺寸:
隱藏掉基板介質(zhì)是這樣的:
由于網(wǎng)格隨尺寸變化,為了確保優(yōu)化結(jié)果有效,需要很好的加密網(wǎng)格。首先是全局加密:
然后對金屬微帶線本地加密,比如用meshstep等于線寬除以3,這樣保證隨時都有三個網(wǎng)格;或者用邊緣加密比0.2,這樣邊緣20%都有網(wǎng)格等等方法。這里我們用linewidth/3。
重點是介紹天線陣列任務(wù)和優(yōu)化器。在電路原理圖中,使用Array task,然后unit cell仿真,頻域求解器。因為我們只需要單元仿真,所以陣列的單元個數(shù)無所謂。
然后設(shè)置掃描角度,這里為了方便就掃四個角度:
Theta=0,Phi=0 (垂直入射)
Theta=45,Phi=0,45,90
遠(yuǎn)場觀察6-10GHz五個頻點,然后進入單元子任務(wù),進入?yún)?shù)掃描,調(diào)整(添加)掃描角(系統(tǒng)參數(shù)),確保包括了剛才我們要掃的四個角:
邊界為unit cell,Z方向各加25mm背景,然后Floquet端口要確保是45度極化,并且與掃描角無關(guān),這樣才能使偏振片工作,我們還能看不同角度的入射。
頻域求解器,從Zmin激勵,已有本地加密,為了加速,我們不用自適應(yīng)
網(wǎng)格(也可使用)。
更新天線陣任務(wù)開始仿真:
仿真結(jié)束查看結(jié)果:
反射S11是二維平面,遠(yuǎn)場是四個掃描點:
下面我們后處理一下這些結(jié)果,然后使用優(yōu)化器。
遠(yuǎn)場提取Theta=45度的軸比(三個角度的最大值):
遠(yuǎn)場提取Theta=0度的軸比:
根據(jù)幫助,遠(yuǎn)場軸比公式:
再提取所有頻點S11二維圖的最大值:
作為起始結(jié)果,我們將軸比和反射放在一起觀察,可見目前S11都還滿足要求,垂直入射的軸比都不錯,唯一有問題的是45度角有的方向軸比較差。
天線陣列任務(wù)中添加優(yōu)化任務(wù):
將單元任務(wù)拖拽進優(yōu)化任務(wù)中,并將單元任務(wù)的參數(shù)與主項目的參數(shù)聯(lián)系起來,這樣我們用優(yōu)化器才能控制子任務(wù)的參數(shù)。當(dāng)然局限就是主項目的參數(shù)也隨之改變,那么為什么不在主項目中直接優(yōu)化參數(shù)呢?因為我們想利用天線陣列任務(wù)的掃描角功能。
優(yōu)化器設(shè)置,這里我們就用CMA Evolution 算法,比較大的范圍內(nèi)自動優(yōu)化全部參數(shù):
目標(biāo)添加之前三個后處理的結(jié)果,AR<3dB,S11<-10dB:
屬性中限制計算次數(shù),適當(dāng)提高sigma避免局部極值:
開始優(yōu)化。結(jié)束后查看結(jié)果:
S11仍表現(xiàn)良好:
垂直入射仍滿足圓極化:
45度入射的AR雖沒能滿足3dB,但顯著改善:
優(yōu)化前后:
小結(jié):
1. 本案例旨在介紹天線陣列任務(wù)和優(yōu)化器,可利用其掃描角功能優(yōu)化一些單元結(jié)構(gòu),比如超表面。本文最后結(jié)果沒有完全達到優(yōu)化目標(biāo),并不表示該設(shè)計不可達到。
2. 本案例網(wǎng)格設(shè)置只是一組設(shè)置方法的介紹,并沒有最優(yōu)化。
3. 本案例是離散的頻率,只是展示優(yōu)化流程和遠(yuǎn)場如何獲取軸比AR。寬頻的AR也可從S參數(shù)獲得,以后再介紹。
4. CST自帶若干優(yōu)化算法,若需更先進的優(yōu)化器或DOE分析,請了解SIMULIA的Isight軟件或達索平臺的Process Composser。以后有機會再介紹本案例在達索平臺上優(yōu)化。