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5.2.7 HFSS集總RLC 邊界條件

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    集總 RLC 邊界條件(Lumped RLC)是用一組并聯(lián)的電阻、電感和電容來模擬物體表面。在設(shè)置集總 RLC 邊界條件時,用戶只需要給出集總 R、L、C 的真實(shí)值,HFSS 軟件會自動計(jì)算出工作頻率下集總RLC 邊界以 Ohm/square 為單位的表面阻抗。對于圖 5.11 所示的威爾金森(Wilkinson)功分器,連接兩個導(dǎo)體間的薄膜電阻也可以使用集總 RLC 邊界條件來實(shí)現(xiàn)。

    集總 RLC 邊界條件的設(shè)置操作步驟如下。

    (1)選中需要分配為集總 RLC 邊界條件的物體表面。

    (2)從主菜單欄選擇【HFSS】→【Boundaries】→【Assign】→【Lumped RLC】,或者 在三維模型窗口內(nèi)單擊鼠標(biāo)右鍵,從彈出菜單中選擇【Assign Boundary】→【Lumped RLC】, 打開如圖 5.13 所示的集總 RLC 邊界條件設(shè)置對話框。


圖 5.13 集總 RLC 邊界條件設(shè)置對話框

    (3)在該對話框中,Name 項(xiàng)輸入集總 RLC 邊界的名稱,其默認(rèn)名稱為 LumpRLCn;選 中 Parallel R、L、C Values 欄的 Resistance、Inductance 和 Capacitance 復(fù)選框,并輸入集總電 阻、電感和電容值;Current Flow Line 項(xiàng)定義電流的方向。最后,單擊OK按鈕,完成集總RLC 邊界條件的設(shè)置。

    (4)設(shè)置完成后,集總 RLC 邊界條件的名稱會自動添加到工程樹中的 Boundaries 節(jié)點(diǎn)下。