使用Ansoft Links把PCB直接導(dǎo)入HFSS教程
若想用HFSS來(lái)模擬兩層板PCB的SI\PI issue,除了用HFSS的3D Modeler刻出模型外,若能直接從PCB file轉(zhuǎn)成HFSS file,將會(huì)方便許多。首先以PADS畫一個(gè)如下規(guī)格的兩層板PCB走線:
地平面挖空一塊
四條線寬W=6mils、線距S=3W=18mils、線長(zhǎng)2000mils的trace,堆棧結(jié)構(gòu)是線銅厚1.4mils,訊號(hào)線放在高度58mils的substrate上(Microstrip),介電系數(shù)4.25,有reference plane
使用via hole半徑4mils、via pad半徑8mils、anti-pad半徑12mils;trace1完全沒有透過貫孔換層走線,trace2透過兩貫孔一次換層走線,trace3透過四貫孔兩次換層走線,trace4完全沒有透過貫孔換層走線
1. 先將檔案從PADS Export成.asc
2. 以AnsoftLinks Import .asc,然后轉(zhuǎn)存.anf
3. 在Net標(biāo)簽頁(yè)內(nèi),選定此四條trace net與GND net為要轉(zhuǎn)HFSS的Net
4. Edit \ Layer Stackup:在AnsoftLinks內(nèi)設(shè)定好堆棧的厚度與材質(zhì),若要新增材質(zhì)則可以進(jìn)HFSS內(nèi)再改
4. File \ Export \ HFSS Project:設(shè)定air box的大小
5. 如果轉(zhuǎn)換的PCB不是兩層板,而是四層板、六層板...等多層板,那必須在上面的"Export HFSS Project"窗口內(nèi),按"Set Solid Model Options"按鍵,勾選"Separate dielectric layers",并且一些"...Edge Length"的長(zhǎng)度設(shè)0,這樣才不會(huì)看到dielectric layer突出reference plane大小
6. 如果轉(zhuǎn)換的PCB不是兩層板,而是四層板、六層板...等多層板,有完整的reference plane,那還必須從Edit \ Select Power/Ground Nets指定Power/Ground Net
PADS畫的內(nèi)層plane,如果要讓AnsoftLinks可以正確抓到,必須用"Copper Pour"而不能用"Plane Area" Type
7. 在HFSS內(nèi),對(duì)Air Box設(shè)定boundary condition、assign excitation,并且設(shè)定analysis即可
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