使用Ansoft Links把PCB直接導(dǎo)入HFSS教程

        若想用HFSS來(lái)模擬兩層板PCB的SI\PI issue，除了用HFSS的3D Modeler刻出模型外，若能直接從PCB file轉(zhuǎn)成HFSS file，將會(huì)方便許多。首先以PADS畫一個(gè)如下規(guī)格的兩層板PCB走線：
        地平面挖空一塊 
        四條線寬W=6mils、線距S=3W=18mils、線長(zhǎng)2000mils的trace，堆棧結(jié)構(gòu)是線銅厚1.4mils，訊號(hào)線放在高度58mils的substrate上(Microstrip)，介電系數(shù)4.25，有reference plane 
        使用via hole半徑4mils、via pad半徑8mils、anti-pad半徑12mils；trace1完全沒有透過貫孔換層走線，trace2透過兩貫孔一次換層走線，trace3透過四貫孔兩次換層走線，trace4完全沒有透過貫孔換層走線 
        1. 先將檔案從PADS Export成.asc 
        2. 以AnsoftLinks Import .asc，然后轉(zhuǎn)存.anf 
        3. 在Net標(biāo)簽頁(yè)內(nèi)，選定此四條trace net與GND net為要轉(zhuǎn)HFSS的Net  
        4. Edit \ Layer Stackup：在AnsoftLinks內(nèi)設(shè)定好堆棧的厚度與材質(zhì)，若要新增材質(zhì)則可以進(jìn)HFSS內(nèi)再改 
        4.  File \ Export \ HFSS Project：設(shè)定air box的大小 
        5. 如果轉(zhuǎn)換的PCB不是兩層板，而是四層板、六層板...等多層板，那必須在上面的"Export HFSS Project"窗口內(nèi)，按"Set Solid Model Options"按鍵，勾選"Separate dielectric layers"，并且一些"...Edge Length"的長(zhǎng)度設(shè)0，這樣才不會(huì)看到dielectric layer突出reference plane大小 
        6. 如果轉(zhuǎn)換的PCB不是兩層板，而是四層板、六層板...等多層板，有完整的reference plane，那還必須從Edit \ Select Power/Ground Nets指定Power/Ground Net
 PADS畫的內(nèi)層plane，如果要讓AnsoftLinks可以正確抓到，必須用"Copper Pour"而不能用"Plane Area" Type 
        7. 在HFSS內(nèi)，對(duì)Air Box設(shè)定boundary condition、assign excitation，并且設(shè)定analysis即可