CST中Thin panel材料的設(shè)置

來源：CST仿真專家之路更新時(shí)間：2024-06-23 閱讀：

77G毫米波雷達(dá)仿真時(shí)，要考慮天線罩和保險(xiǎn)杠的影響。通常保險(xiǎn)杠都是多層結(jié)構(gòu)，有的層非常薄。如果采用傳統(tǒng)的3D建模方法，會(huì)導(dǎo)致網(wǎng)格數(shù)量巨大，進(jìn)而影響到求解效率。

三維保險(xiǎn)杠（bumper）模型如下圖所示：

針對(duì)這種薄層的材料（材料厚度小于1/4波長），CST支持定義Thin panel的材料設(shè)置，可以通過定義每一層材料的屬性，然后設(shè)置好層疊列表，最終實(shí)現(xiàn)3D薄層材料的等效。具體方法如下：

Step1:首先定義每一層的材料參數(shù)，以layer1為例，layer2、layer3重復(fù)操作。

Step2：創(chuàng)建Thin panel類型的材料，點(diǎn)擊layers，在彈出的對(duì)話框中定義層疊列表，分別設(shè)置每一層的厚度。

Step3：材料創(chuàng)建好以后，還有一步設(shè)置必不可少，就是在3D模型中，添加層疊的指示方向。首先選擇定義好的Thinpanel部件，按“W”鍵添加wcs局部坐標(biāo)系，如下圖所示。

點(diǎn)擊Shape tools/Local SolidCoordinates/Attach Active WCS。

通過View SCS for Selected Solids就可以看到下面這個(gè)新的坐標(biāo)軸，其中w’指向的就是層疊方向。

接下來我們來看一個(gè)仿真案例，我們要評(píng)估天線罩對(duì)77G毫米波天線的影響。其中天線罩采用ThinPanel建模。同時(shí)天線與天線罩之間的距離非常近，小于5個(gè)波長，在這種情況下，它們之間的耦合非常強(qiáng)。

可以采用兩種不同的方法進(jìn)行仿真。第一種是TLM全波計(jì)算，這種方法精度高，不足之處是對(duì)硬件資源要求高，耗時(shí)較長。第二張方法也是我們推薦的，先使用TLM求解器，把Antenna和附近的Radome作為一個(gè)整體，提取NFS（近場源）；再使用Asolver，NFS導(dǎo)入Asolver，計(jì)算NFS+Radome的結(jié)果。