使用CST進(jìn)行PCB熱仿真實(shí)踐（2）- 直流熱源（IR drop）+ 元件熱源
這期我們介紹PCB熱仿真，重點(diǎn)是確定熱源和PCB簡(jiǎn)化。PCB上的熱源有三種：元件功率散熱，DC直流損耗熱轉(zhuǎn)換，AC交流損耗熱轉(zhuǎn)換。本期看第二種情況，如何從DC直流損耗仿真（IR drop）換去熱仿真。
關(guān)于簡(jiǎn)單的PCB元件熱源仿真，可參考之前文章：使用CST進(jìn)行PCB熱仿真實(shí)踐（1）- 元件熱源。
關(guān)于IR drop直流壓降及損耗仿真，可參考培訓(xùn)視頻：IR-Drop仿真
關(guān)于熱仿真設(shè)置，可參考之前三篇文章：
CST熱仿真實(shí)例（1）- 針式散熱片，THs穩(wěn)態(tài)求解器
CST熱仿真實(shí)例（2）- 針式散熱片，THt瞬時(shí)求解器
CST熱仿真實(shí)例（3）- 針式散熱片，CHT求解器
首先，進(jìn)行IR drop仿真之前，要在特殊設(shè)置中，選中導(dǎo)出損耗給熱仿真。
IR drop仿真之后，可見損耗列表，具體到哪個(gè)元件，哪一層，哪個(gè)線路，哪個(gè)過孔，各消耗多少功率，進(jìn)行了熱轉(zhuǎn)換。
前往電路界面，建立新的三維仿真任務(wù)。
選擇多物理工作室和熱仿真求解器，比如CHT。
熱仿真三維界面中，可回到EDA導(dǎo)入界面，這里我們選擇全簡(jiǎn)化。
元件設(shè)置中，熱源設(shè)置界面，可見元件作為熱源已經(jīng)自動(dòng)采用IR drop仿真的功率結(jié)果。點(diǎn)擊完成導(dǎo)入。
元件熱源如圖，除此之外，直流損耗的熱源以場(chǎng)源的形式也被導(dǎo)入，不過要等熱仿真結(jié)束之后才能看到。
設(shè)置熱仿真單位，背景，邊界。求解器。
使用默認(rèn)網(wǎng)格，開始仿真。結(jié)束后，可查看熱源密度。
元件上的產(chǎn)熱比較好理解，下面我們看看PCB里面的直流損耗熱。我們查看一個(gè)平面的熱源密度，比如Z=1.03，這個(gè)高度對(duì)應(yīng)PCB的PWR_PLANE1這個(gè)供電層，我們可以在PCB工作室的IR Drop結(jié)果中，查看這層的功耗分布，可見和熱仿真中的熱源分布一致。
小結(jié)：
1. 直流功耗的熱仿真流程是: PCB工作室->多物理工作室。優(yōu)勢(shì)是自動(dòng)定義元件功率和直流功耗兩個(gè)熱源。
2. 熱仿真結(jié)果中有熱源密度的分布，可查看和幫助驗(yàn)證。
3. 別問我這個(gè)pcb怎么這么燙啊。?？赡芤?yàn)樗牖?/p>
