CST電磁-熱-結(jié)構(gòu)-電磁多物理場仿真流程

模型：柱形諧振器

建模外圈copper層

新建電介質(zhì)材料：

F求解器下開始設(shè)置頻率等基本設(shè)置：

將E求解器下求得MODE1將其作為激勵（此處未做），在F求解器通過波導(dǎo)端口加載：

接下來開始設(shè)置EM-THERMAL耦合，這里舉例用單向耦合（雙向的復(fù)雜點，大流程相仿）：

在隨后彈出的對話框中如下設(shè)置構(gòu)建EM-thermal穩(wěn)態(tài)熱耦合：

輸入源假設(shè)為40KW，則factor為40000。

在新生成的EM1項目內(nèi)改模式輸入僅端口模式提高計算速度：

應(yīng)用后，切換到thermal1里將外boundary設(shè)置為絕熱：

求解器設(shè)置內(nèi)輸入環(huán)境溫度：

然后開始多物理場計算：

得到溫度分布：

THERMAL1的項目工作就完成了，然后開始創(chuàng)建結(jié)構(gòu)文件，進行熱-結(jié)構(gòu)耦合仿真：

選擇求解類型thermal&mechanics，求解類型mechanics：

施加需要的結(jié)構(gòu)場約束條件：

材料的機械特性已經(jīng)在前置求解器內(nèi)定義過了，不需要再定義，將thermal1計算得到的溫度分布用field import導(dǎo)入：

開始求解，得到形變數(shù)據(jù)：

然后進行形變后的E求解器計算。返回主文件再創(chuàng)建EM項目：

在新項目文件中field import形變數(shù)據(jù)進行計算：

對比新的本征頻率發(fā)現(xiàn)因為熱應(yīng)力產(chǎn)生形變對其影響。

如上就是CST進行腔體電磁-熱-結(jié)構(gòu)-電磁的多物理場簡明仿真流程。