CST MWS仿真貼片天線接地的問題
仿真貼片天線的時候是不是要建接地板?。渴遣皇嵌丝诙家咏拥匕宀拍苄邪?p class="mwqa">你做實物的時候打算要接地板嗎？
要的話，仿真的時候就加；不要的話，仿真的時候就不加……。
謝謝啊，但是貼片天線加接地板和不加接地板差別好大啊，請問在背面畫一層金屬接地有多大的影響啊
……，你所看到的“好大的”差別就是金屬接地的影響……。
從問題可以看出來樓主的問題在于不了解微波器件的“地”對器件性能影響的原理。建議你還是先看一看微波方面的教科書，尤其是各種傳輸線結(jié)構(gòu)的章節(jié)。
其實我也一直不懂這個“地”的概念。因為做不同的東西，這個地的概念不一樣。
比如做天線，有個地的概念，后來發(fā)現(xiàn)其實就是一塊大PEC板
比如做雷擊，說飛機(jī)要接地，后來發(fā)現(xiàn)這個地的概念就是電壁
比如做電纜輻射，說電纜屏蔽層要接地，后來發(fā)現(xiàn)就是要旁路掉電纜屏蔽層的電流，也是要接電壁
反正這個做的多了，也就知道了，我不是學(xué)理論的，所以知道的更多的是關(guān)于仿真本身的，呵呵
求教斑竹兩個小問題，也是接地的
1.我的實際電路中負(fù)載電阻輸出端接插座的地線，仿真的時候是不是應(yīng)該用一塊大PEC板來代替？
2.另外雷擊飛機(jī)的那篇論文，對里面的接地也看不懂哈！看了討論里說論文里雷擊的路徑是定義好了的：離散端口從邊界連接機(jī)頭，集總參數(shù)的負(fù)載從機(jī)尾連接到邊界，路徑就是從機(jī)頭到機(jī)尾。這里和機(jī)頭連接的邊界和跟集總參數(shù)的負(fù)載相連的邊界是一個，都是您在上面所述的電壁。這個電壁肯定不是飛機(jī)的對稱面了，請教是如何設(shè)置這個電壁的？
新手，呵呵，麻煩您啦
1. 不知道你的模型是什么樣的，所以并沒有一個準(zhǔn)確的解釋。原則上講，并不一定需要用大金屬板代替“地”。
2. 我不知道你是怎么定義“電壁”，為什么你覺得它必須是飛機(jī)的對稱面？在那個Application Note里，“電壁”（Electric）是一種邊界條件，并沒有規(guī)定它必須是Symmetrical plane。設(shè)置……，在boundary condition里面選擇就是了。
謝謝管理員的熱心答復(fù)，我想做一個同軸波導(dǎo)仿真：它輸入端接激勵源，輸出端接50Ω電阻，電阻再接地，和雷擊飛機(jī)很相似，激勵也用雷電脈沖。同軸波導(dǎo)圖形在在以前帖子里，您還指點過它的網(wǎng)格劃分，呵呵。地址如下，http://bbs.rfeda.cn/read.php?tid=45789。它實際就是同軸傳輸線，我簡單用同軸線代替試驗了一下：內(nèi)導(dǎo)體用pec，外導(dǎo)體vacuum，邊界條件電壁。模型放下面。
1.我想看單個脈沖激勵后效果（雷擊脈沖也應(yīng)該是單個的），頻率如何設(shè)置？頻率不設(shè)置，所有求解器不可用。
2.雷擊飛機(jī)文章里，Discrete port在邊界上的點（邊界條件電壁，邊界上這個點是隨便選的嗎？）和飛機(jī)頭部點間生成。我的模型里邊界條件也是電壁，Discrete port連接邊界上點和內(nèi)導(dǎo)體，提示它在良導(dǎo)體內(nèi)部，請檢查位置。疑惑，Discrete port總是要和內(nèi)導(dǎo)體想連接到一起啊，不然激勵怎么加載到模型上啊？
3.同樣的，我的集總參數(shù)的負(fù)載從內(nèi)導(dǎo)體連接到邊界，提示在集總參數(shù)的負(fù)載良導(dǎo)體內(nèi)部，請檢查位置。
4.cst中，除了高斯脈沖以外的信號激勵，得到的頻譜分量都是假的。本來對cst自定義信號失去信心了，看了雷擊脈沖的文章，呵呵。自定義信號頻譜分量是假的，那么類似分析雷擊飛機(jī)，只關(guān)心它的時域效果，cst是可以仿出來自定義雷電脈沖的激勵效果的吧？
謝謝，非常感謝。新手，對人家文章里的東西也搞不明白，還是請管理員結(jié)合俺的實際問題給指點下哈
1、雷擊信號，請看附件的雷電流這篇文章。一般我們都采取美軍標(biāo)MIL-STD-464A里的Component A，也就是文章中的雙指脈沖函數(shù)，自己用matlab或者什么軟件根據(jù)公式做好電流波形，導(dǎo)入到CST中作為激勵即可，這里主要是時域激勵，關(guān)注頻段在30MHz以下。
2、請檢查你的背景材料，是PEC的背景材料，怎么能行？
3、同2
4、什么叫做頻譜分量是假的？。
剛才又看了一眼你的模型，定義了EMP信號，也設(shè)置了reference，可以了啊，這個信號沒問題，呵呵。
