如何解決ESD問(wèn)題?用幾個(gè)實(shí)際案例帶你一起分析
某智能手表側(cè)鍵附近打ESD后出現(xiàn)反復(fù)開關(guān)機(jī)現(xiàn)象
根據(jù)反復(fù)重啟的時(shí)間判斷,類似于長(zhǎng)按Power鍵。檢查Power_On信號(hào),發(fā)現(xiàn)已經(jīng)被持續(xù)拉低,Power_On信號(hào)的原理圖如下:
為了降成本,位置1并沒有貼TVS管,而是用一個(gè)電容代替,電容的耐壓值是25V。失效的機(jī)器,這個(gè)電容已經(jīng)短路,可以判斷ESD進(jìn)入殼體,直接打壞了位置1的電容。
如果把位置1的電容耐壓提高到50V,能抗的ESD搶數(shù)量會(huì)增多,但最終還是會(huì)壞。這個(gè)項(xiàng)目不是防水的,密封性做的很差,所以才有問(wèn)題。
解決方法:
把位置1的電容換成TVS管,或者位置1不要貼任何東西,在位置2放一個(gè)1nF的電容???K電阻+1nF電容來(lái)吸收ESD能量。
另外,在側(cè)鍵的FPC附近,增加了GND露銅區(qū)域,引導(dǎo)ESD先進(jìn)入GND。這也是一種低成本的解決方法,如果ESD能量足夠大,實(shí)測(cè)幾乎可以把1K電阻打壞。
某智能手表USB接口外殼打ESD造成黑屏死機(jī)問(wèn)題
充電口是Micro-B型USB接口,靜電接觸放電±10KV,會(huì)出現(xiàn)黑屏,死機(jī),閃屏等現(xiàn)象。
抓死機(jī)Log,沒有發(fā)現(xiàn)什么端倪。
將USB信號(hào)逐個(gè)引出,VBUS,D+,D-都沒有出現(xiàn)問(wèn)題,打ID管腳,會(huì)出現(xiàn)類似現(xiàn)象。打GND,會(huì)很低概率出現(xiàn)類似現(xiàn)象。遂將問(wèn)題定位到ID管腳,和GND上。
仔細(xì)檢查USB接口附件的Layout,問(wèn)題如下:
① USB_ID管腳是懸空的。
② 在L3和L6層,靠近USB接口,有與屏相關(guān)的敏感信號(hào)。
懸空的ID管腳是知名威脅,靜電積累到一定程度,肯定會(huì)對(duì)周圍放電,二次放電的威力更大。
USB周圍的有敏感信號(hào),在打ESD時(shí),附近的GND電平瞬間局部抬高,尤其是看到USB接口的屏蔽殼跟表層相連,周圍沒有非常多的過(guò)孔打到內(nèi)層GND,這更加重了GND局部電平的提高,這會(huì)干擾到這些敏感信號(hào),導(dǎo)致死機(jī),黑屏,閃屏問(wèn)題。
解決方法:
USB的固定PIN以及GND PIN,只接主GND,不要每一層都接GND。MIPI,LCD_TE,LCD_RST遠(yuǎn)離USB接口。
某智能手表屏幕朝下,打后殼會(huì)黑屏
這是一個(gè)SPI接口的顯示屏,問(wèn)題比較簡(jiǎn)單,一個(gè)偶然的機(jī)會(huì)發(fā)現(xiàn)是SPI信號(hào)中,CS線被軟件強(qiáng)制拉低,且一直處于低的狀態(tài),這樣是不行的。
實(shí)測(cè)將CS線的行為改成符合SPI協(xié)議,只在傳輸數(shù)據(jù)時(shí)拉低,這個(gè)黑屏的問(wèn)題解決了。
某智能手表在USB的GND PIN上 注入接觸﹣8KV靜電,會(huì)概率關(guān)機(jī)
首先抓取了Log分析,沒有發(fā)現(xiàn)什么線索。
直接拆開整機(jī),在主板的不同地方的GND,注入ESD,統(tǒng)計(jì)關(guān)機(jī)的次數(shù),得出一個(gè)簡(jiǎn)單的規(guī)律,只有在靠近電池BTB的地方,才會(huì)大概率出現(xiàn),初步判斷是ESD干擾了電池周圍的信號(hào)。
電池BTB周圍的信號(hào)有D+,D-,VBUS,MIPI,BAT_ID,BAT_THERM等,逐個(gè)在這些信號(hào)上,注入小兩級(jí)的ESD,比如±2KV,有些信號(hào)會(huì)導(dǎo)致PMU損壞,有些會(huì)導(dǎo)致死機(jī)。只有BAT_ID信號(hào)會(huì)出現(xiàn)關(guān)機(jī)的現(xiàn)象。
關(guān)機(jī)有兩種可能,一是內(nèi)部軟件流程關(guān)機(jī),二是電池突然掉電。尤其是第二種,往往很容易忽略。因?yàn)槟承┣闆r下,ESD注入兩槍,立即就出現(xiàn)了關(guān)機(jī)現(xiàn)象,這很像是電池掉電了。
電池掉電有兩種可能,一是電池保護(hù)板保護(hù)機(jī)制生效,切斷了供電。二是Vbat到PMU的通路被打斷。排查了主板上的器件,Vbat的通路經(jīng)過(guò)的都是一些模擬器件,可能性比較小。
我們直接從主板VBAT飛線,連接到程控電源上,再打ESD的時(shí)候,發(fā)現(xiàn)就不會(huì)關(guān)機(jī)了。這進(jìn)一步說(shuō)明,在注入ESD時(shí),是電池本身沒有輸出了。
電池保護(hù)板的原理圖如下:
在圖中GND上注入+8KV,沒有問(wèn)題,因?yàn)橛疫叺腡VS吸收了大部分能量,由于正向?qū)?,鉗位電壓較低(小于4.4V),電池保護(hù)板沒有觸發(fā)保護(hù)機(jī)制。但是如果注入-8KV,TVS管開始反向鉗位,瞬間的鉗位電壓較高(大于4.4V),超過(guò)電池起保護(hù)電壓,電池觸發(fā)保護(hù)機(jī)制,MOS管U2斷開,導(dǎo)致關(guān)機(jī)。下圖是TVS管的鉗位特性,也能佐證這個(gè)結(jié)論。
注意電池保護(hù)板的保護(hù)IC,是判斷C1兩端的電壓,來(lái)決定是否起保護(hù)的。所以要解決這個(gè)問(wèn)題,需要增大C1的容值。實(shí)測(cè)將C1增大到1uF,關(guān)機(jī)的概率明顯降低了。
降低了,但沒有徹底解決問(wèn)題,肯定還有其他原因。
這個(gè)原因是先猜出來(lái),然后試驗(yàn)驗(yàn)證的。
上文提到只有BAT_ID信號(hào)會(huì)出現(xiàn)關(guān)機(jī)的現(xiàn)象。所以猜測(cè)靜電耦合到了ID管腳,進(jìn)入PMU導(dǎo)致關(guān)機(jī)。
下面是這次電池保護(hù)板的走線,ID的走線與GND有較長(zhǎng)的耦合長(zhǎng)度,GND上的瞬間能量能很快耦合到這根線上,最終直接進(jìn)入到PMU。
雖然主板上ID走線也跟GND有很長(zhǎng)的耦合距離,但是主板上的GND與Vbat之間有TVS鉗位,GND的電壓不至于跳變太厲害,也不會(huì)耦合很多能量到ID線上。反而是電池FPC上的GND電平跳動(dòng)最大,ID先在FPC上耦合的能量更多。
FPC改版成如下樣式,ID和GND基本沒有重疊區(qū)域,能量也不會(huì)耦合到ID管腳上,再也沒有出現(xiàn)過(guò)關(guān)機(jī)問(wèn)題。
屏幕朝下,ESD接觸放電后殼,TP失效
經(jīng)檢查,確定是TP IC被打壞。
沒喲仔細(xì)分析IC損壞的原因,因?yàn)榘l(fā)現(xiàn)TP FPC背后的雙面到點(diǎn)膠太弱,根本沒有粘到GND上。TP沒有很好的接地,導(dǎo)致了這個(gè)問(wèn)題。
只要TP接地良好,就肯定該不會(huì)出現(xiàn)TO IC失效問(wèn)題。