CST MWS 仿真時，微帶線，貼片天線及地板等一些金屬板的厚度，以及波端口的尺寸對仿真結果的影響
CST MWS 仿真時，微帶線，貼片天線及地板等一些金屬板的厚度，對仿真結果又影響嗎?
另外，在設置端口時，端口的大小與仿真結果有影響嗎?
金屬板的厚度貌似有些影響，但是影響應該不是特別大，建議將厚度考慮進去。
CST里面對為微帶線設置波端口，是有要求的。這個在很多的帖子里面有有所講述，請花點時間看下大家對該問題的看法。
好的，感謝小編，我會去找找看的
厚度的話一般我在建模的時候設置多少合適呢?
工業(yè)默認值：0.035 mm。
也有0.018mm的
至于PCB金屬厚度，取決于所選擇的PCB材料。在一本書上看到微帶線的損耗與金屬層的厚度有關系。
要看實際銅厚了，有耗金屬的厚度對結果是有影響的，建議按照實際厚度進行建模設置。
非常感謝你的分享
恕冒犯：仿真結果微帶線基片厚度對導體損耗曲線大致如何呢?
這個完全可以仿真出來的，建個模型參數掃描一下就可以了
好，我之前都是設的0，難怪結果不對。
設置為0，應該不至于不對。
我嘗試了0和0.035和0.05，影響不大，但是0和1mm，影響巨大
這個厚度和網格劃分有關系么。
嗯，影響不大，還有其他的參數影響，但是地板的厚度如果設成3倍的基板厚度時，相差就很大！其實我想說地板厚度在全書上看到是3倍基板的厚度，為什么接近事實的卻不是這個設置！
是不是你波端口設置的時候包含地板的厚度，從而造成結果差距比較大?
一般金屬層厚度為1/4oz(9um)、1/2oz(18um)、1oz(35um)、2oz(70um)。1mm的根本不存在的
難道不要包含嗎
，我再試試，結果加不加地板厚度影響不大，那個波導端口不需要先設個平面吧，大小我是按照8w，8h
嗯，對于這樣的厚度設為0影響不大，但是如果加工純金屬超過0.5mm的，一般就要設置厚度了，否則結果差很多
非常感謝你的分享
一般都是看w/h比的，和接地層厚度關系緊密
學習了，謝謝各位大神
不錯長知識了 好好看
您的意思是不是波段口的大小不包含接地板的厚度呢?還有如果是孔徑耦合呢?請看圖紅色部分是波段口，最下端是微帶饋線，耦合的，這樣波段口的最下端要不要包括微帶饋線的厚度呢?還有我的中間接地板的厚度也需要加上0.035的厚度嗎?波段口是不是不能有厚度呀！?我開始把波段口也加了厚度結果仿真時提示錯誤，我試了試把厚度去了就對了。
不同材料的介質基板有不同的銅厚，建議下相關PCB的datasheet，上面有標準銅厚。一般有0.5oz，1oz，2oz。
學習了！
