CST SAM多物理場濾波器仿真實例 - 發(fā)夾濾波器仿真
本期我們介紹SAM多物理場仿真的流程，以一個發(fā)夾濾波器為例，演示完整的多物理場仿真。
什么是多物理場仿真
電磁學與其他物理場有著緊密的聯(lián)系，包括力學和熱力學。因此，從電機和發(fā)電機到電磁爐和微波爐，多物理場分析成為眾多不同組件設計的必需。在許多情況下，電效應和磁效應難以與熱效應和機械效應分開，例如，大功率濾波器在使用時會發(fā)熱，這樣會導致濾波器產(chǎn)生熱形變從而影響濾波性能。
為計算這些錯綜復雜的熱效應和力效應， CST工作室套裝提供穩(wěn)態(tài)熱求解器、瞬態(tài)熱求解器、共軛熱傳遞(CHT)求解器和結構應力求解器。這些多物理場求解器與電磁求解器緊密配合，并且使用系統(tǒng)裝配和建模(SAM)架構即能自動設置仿真。通過SAM，計算出的溫度分布和形變能傳遞回電磁仿真，供開展敏感度分析，也能進行收斂性分析，用于計算包含電磁-熱反饋回路的器件的穩(wěn)態(tài)解。
為支持多物理場仿真，CST工作室套裝支持一系列非線性和溫變材料。對MRI和RF透熱療法等生物學應用，身體組織的獨特熱屬性，如隨身體溫度變化的血流的冷卻效應，可能會給體內(nèi)溫度造成嚴重影響。包括生物熱傳導方程在內(nèi)的熱求解器能對安裝到人體內(nèi)的裝置開展真實仿真。此外，共軛熱傳遞(CHT)求解器還具備計算流體動力學的功能，能仿真流經(jīng)器件的空氣流，以便為電子器件的散熱進行建模。與SIMULIA(R)的鏈接，進一步增強和拓寬了CST的多物理場應用。
濾波器多物理場仿真實例
這里我們先創(chuàng)建一個微帶線發(fā)夾濾波器模型，如下圖所示：
必須注意的是，因為是多物理場仿真，所有的材料除了設置常規(guī)的電參數(shù)以為都要選擇合適的熱和結構參數(shù)，如下圖所示：
包括背景材料的空氣也要由真空改成空氣，如下圖所示：
設置完材料后，點擊Schmatic頁面如下圖所示：
在CST的設計工作室中開始進行多物理場流程的創(chuàng)建。
STEP1 創(chuàng)建電磁仿真任務：
如上圖選擇設置第一個電磁場仿真的任務，點擊確定，設置完成后會在左側導航欄多task下多了一個仿真任務EM_simulation，如下圖所示：
我們雙擊上圖的EM_simulation圖標，進行電磁仿真的設置，由于我們后面要進行多物理場的計算，所以我們需要設置一個powerloss監(jiān)視器，如下圖所示：
然后我們直接完成濾波器的電磁仿真得到濾波器的S參數(shù)和loss場分布，這里我們用F（有限元）求解器進行仿真，如下圖所示：
得到的電磁仿真結果如下：
損耗場分布如下：
為了進行下一步的熱損耗計算，需要進行熱損耗設置，如下圖所示：
這樣就完成了第一步的電磁仿真工作。
STEP2 創(chuàng)建熱仿真任務：
設置熱源，為上一步電磁計算得到的損耗，如下圖所示：
上圖中，我們選擇熱源來自電磁仿真的熱損耗，并將功耗放大了10倍。直接開始仿真如下圖所示：
仿真完成后，得到熱分布如下圖所示：
STEP3 創(chuàng)建結構仿真任務：
如同前兩部我們再創(chuàng)建第三個子仿真任務，如下圖所示：
仿真完后點擊下圖Displacement，顯示形變，并把顯示放大20倍，如下圖所示：
夸大之后的形變?nèi)缦聢D所示：
STEP4 創(chuàng)建電磁敏感性分析仿真任務：
然后再一次運行軟件，比較熱變形之后的濾波器結果，與初始結果進行對比，如下圖所示：
就這樣，一個完整的多物理場流程就介紹完了。我們來看一下SAM流程的所有的task的情況，如下圖所示：
除此之外還可以導出結構形變后的網(wǎng)格，再導入到三維模型中進行仿真。首先我們將形變的結構選中，再導出Mesh(STL)文件，如下圖所示：
重新打開一個電磁仿真任務，如下圖方式導入STL網(wǎng)格。
上圖的模型已經(jīng)是形變之后的結構了，用新導入的網(wǎng)格結構替換原來的結構模型部分，重新進行一次仿真，就完成了更精確的形變前后的對比。兩種分析的區(qū)別就在于前者適合微小的敏感性分析，后者更適合比較大的形變。到這里，我們的本期的多物理場仿真流程就結束了。
