5G毫米波陣列天線CST仿真實例 - CDF計算（1）
之前寫過兩個關(guān)于陣列天線獲取CDF的方法，一個通過Realized Gain，一個通過Power Flow，
5G毫米波陣列天線仿真——CDF計算
5G毫米波陣列天線仿真--CDF計算（方法2）
或者有codebook的話直接用5G wizard處理：
TLM算法仿真5G毫米波手機
三個案例中都是3D中直接波束掃描，并沒有展示場路結(jié)合的情況。這期我們用Power Flow的方法，手動合并AC任務(wù)的波束計算CDF。
還是用自帶的貼片天線案例，仿真全部的端口激勵遠場：
該案例本身其實有用到CDF的后處理，我們刪除這些后處理，重新手動添加學習。
案例自帶Codebook中的三個beam定義如下，振幅單位dBmW：
然后前往Schematic，加上電路和端口，可以是匹配或路徑損耗等等。這里為了簡單我們就加端口：
然后添加三個AC任務(wù)，對應(yīng)codebook中的beam1，beam2和beam3。都開啟Combine Results：
AC1的振幅和相位與beam1相同：
AC2的振幅和相位與beam2相同：
AC3的振幅和相位與beam3相同：
這里注意dBmW和Sqrt(W)的轉(zhuǎn)換。例:
6dBmW = 10^(6/10)/1000 W = Magnitude^2/2
然后更新全部的AC任務(wù)，這樣三維環(huán)境中的遠場結(jié)果就可以簡單三個AC Combine遠場：
下面我們用后處理獲取EIRP，TSP和CDF，用的是之前案例中介紹過的通過遠場Power Flow的方法，也是5G wizard用的方法。
首先用mix farfield result 分別將三個beam的的振幅放大Sqr(4*pi)，起名為EIRP：
然后運行這三個后處理，得到三個EIRP遠場：
再將三個beam合成TSP：
Evaluate這個TSP后處理，這時三維這邊的結(jié)果：
有人可能注意到了，TSP的覆蓋似乎只包括beam1和beam2，beam3哪里去了？其實沒錯，這里遠場類型都是Power Flow，仔細看beam3的功率其實相比其他兩個beam很小，所以TSP中beam3作用很小。另外，codebook中的beam3是0dBmW振幅，也證明相比其他兩個小很多。
然后遠場后處理TSP，就可以得到CDF：
注意這里的CDF橫坐標是dBW，可加上30變成dBmW:
為了驗證我們手動獲取CDF的準確性，我們可用5G wizard生成后處理文件，用codebook同時激勵，快速獲得這三個beam的TSP和CDF：
可見與之前手動獲取的結(jié)果一致：
小結(jié)：
1. 無論是3D還是Schematic，只要獲得每個波束的遠場，我們就可以用后處理得到EIRP，TSP，然后CDF。
2. 后處理可以在不同的項目文件中復制粘貼，所以不用擔心重復操作的問題。
3. 本案例和5G Wizard都是基于Power flow的方法計算CDF。
