CST MWS微帶線定向耦合器模擬
各位大神，小弟最新仿真微帶線定向耦合器，設(shè)計(jì)預(yù)期為中心頻率3GHz，耦合度20dB,遇到端口設(shè)置時(shí)有些糾結(jié)。
看了一些關(guān)于端口設(shè)置的說法，第一種是如下圖，端口寬度為微帶線的6到10倍，高度為基板厚度的5倍。但我畫的結(jié)構(gòu)就算按端口寬度為6倍線寬來畫都會(huì)產(chǎn)生重疊。
第二種就是依靠2011版之后的版本自動(dòng)計(jì)算端口的功能。計(jì)算出來k=7.39。按照這種方式也會(huì)使兩個(gè)端口產(chǎn)生重疊。
問題一：這種情況下的波導(dǎo)端口該如何設(shè)置才能得到比較準(zhǔn)確的結(jié)果？
在無法確定波導(dǎo)端口尺寸的情況下，嘗試了用多芯端口設(shè)置
計(jì)算時(shí)會(huì)有警告說有高次模，讓減小端口尺寸或者降低頻率上限，否則結(jié)果可能不準(zhǔn)。對(duì)于這個(gè)現(xiàn)象，我在做3dB分支線耦合器的范例時(shí)也會(huì)遇到這種警告，所以問題二：在這種情況下，是否會(huì)影響模擬結(jié)果，該怎么設(shè)置較為合適？多芯端口的高度是否與前面計(jì)算的波導(dǎo)端口的一樣高？
由于缺乏經(jīng)驗(yàn)，對(duì)CST了解不深，不知道其他的設(shè)置有什么不妥的地方?jīng)]，請(qǐng)各位大神一一指正。
附我的模型圖，軟件版本CST 2009.
對(duì)于這種情況，應(yīng)該是兩種端口都可以
比不是一定要按照軟件說明來做。要變通，對(duì)此設(shè)想進(jìn)行了驗(yàn)證，如下：
說明這兩種端口完全是可以等效的
另：更改了你的設(shè)置，頻段設(shè)置0-14GHz就可以了啊，為什么設(shè)置了個(gè)0.0003？
為了偷懶，網(wǎng)格使用了自適應(yīng)。
頻段設(shè)置：因?yàn)橹行念l率是3GHz，所以之前頻率范圍設(shè)在0-5GHz。后來因?yàn)樽龀鰳悠罚镁W(wǎng)分測(cè)試了下，有差距，就改成網(wǎng)分的頻段300k-14GHz了，忘了改回來。
你的端口是怎么設(shè)置的，可否詳細(xì)說下？
或者勞煩把修改的模型發(fā)我一下。
多個(gè)端口的不用我說了吧？
多芯端口和你那個(gè)設(shè)置的方法一樣，只是設(shè)置兩個(gè)單獨(dú)的模式而已，不是像你的那種，一個(gè)差模一個(gè)共模
我想知道端口的尺寸設(shè)置大師用的是多少以及為什么這樣用就合適。 之前在做3dB分支線耦合器的范例是，采用的是差模和共模的激勵(lì)方式，所以我自己在做的時(shí)候就沿用了，但不清楚為什么這么用。在這個(gè)模型中，采用單獨(dú)模式和共差模有什么區(qū)別呢？我基礎(chǔ)不是很好，有點(diǎn)跟不上，見諒。或者有可借鑒的范例，告訴我一下。
多個(gè)端口時(shí)，端口比微帶線兩邊寬4.5，高6
我也不是很學(xué)術(shù)，我只能通俗的講，單獨(dú)模式，相當(dāng)于多芯端口中的每個(gè)芯進(jìn)行激勵(lì)，而共模和差模都是兩個(gè)芯同時(shí)激勵(lì)，只是共模時(shí)兩個(gè)芯的場(chǎng)是一樣的，差模時(shí)兩個(gè)芯的場(chǎng)是相反的
大師，你在選擇端口尺寸時(shí)是怎么考慮的。高為6符合原帖所述端口設(shè)置第一種思路，兩邊加寬4.5又是怎么來的呢？如你所述，端口尺寸兩邊加寬4.5，高為6,0-14GHz，自適應(yīng)網(wǎng)格，T求解器。模擬出來的結(jié)果如圖：
跟你的圖好像還有差距，不知道還有什么方面是我沒注意到的沒？仿真時(shí)出現(xiàn)高次模未考慮，讓增加模式數(shù)或者降低頻率上限的警告。不知是否有辦法解決。
而根據(jù)我做的實(shí)際器件的測(cè)量結(jié)果如圖：
兩者趨勢(shì)較為相似，但符合得還不是很好，設(shè)置方面是否還有改進(jìn)的余地？
兩邊的寬邊4.5是因?yàn)槟愕哪Ｐ途瓦@么大，再加就超出介質(zhì)板的范圍了。
至于實(shí)測(cè)和仿真的對(duì)比，只能提醒你
1、檢查測(cè)試的正確性
2、檢查仿真的真實(shí)性，結(jié)構(gòu)尺寸是否正確？測(cè)試時(shí)是否有殼體之類的
仿真并不會(huì)和實(shí)測(cè)完全對(duì)上，仿真是理想情況(尺寸絕對(duì)精確，材料理想)的仿真，而實(shí)物，是由各種誤差的，比如尺寸的精度，比如介質(zhì)板的介電常數(shù)均勻度等等，仿真更多的時(shí)候是趨勢(shì)仿真，預(yù)估產(chǎn)品的性能，告訴你更改哪些參數(shù)會(huì)改變哪些性能，想要仿真出來的結(jié)果和測(cè)試完全一樣，幾乎是不可能的
大牛們！
