CST共模電感仿真實(shí)例(4)-高頻阻抗篇
本期將分享共模電感高頻阻抗仿真，愿每個(gè)人都能在兜兜轉(zhuǎn)轉(zhuǎn)中找到自己的春天。
基于F slover的電感高頻阻抗仿真
Step2：創(chuàng)建磁芯材料；這里可以參考本系列中的仿真實(shí)例126：CST共模電感仿真建模篇——同心同力同向行中關(guān)于磁芯材料的建模。
下圖采用一階Debye模型創(chuàng)建Mu-frequency的曲線，用來(lái)仿真共模電感的差共模感量及阻抗隨頻率的變化。
Step3：創(chuàng)建參考平面，添加離散端口，如下圖所示
Step4：設(shè)置仿真頻率，如0.15MHz—200MHz。設(shè)置網(wǎng)格，如果提前選擇合適的仿真模板，網(wǎng)格通常可以采用默認(rèn)設(shè)置。網(wǎng)格剖分如下圖所示。
Step5：Background及邊界條件設(shè)置。Background中的Surrounding distance盡量大，建議模型大小的5-10倍。邊界條件可以設(shè)置為電邊界或者OPEN。
Step6：求解器設(shè)置；F solver通常使用默認(rèn)設(shè)置。同時(shí)可以根據(jù)仿真需要，添加一些計(jì)算頻點(diǎn)。
Step7：切換到schematic界面，創(chuàng)建差共模阻抗仿真電路及S-parameter Task，并激活Z參數(shù)。如下圖所示。
具體細(xì)節(jié)可以參考CST 2023 component libraries中的案例
【仿真結(jié)果分析】
在Schematic界面Task -S-parameter的文件夾中可以查看差共模阻抗結(jié)果，如下圖所示Z6,6為共模阻抗，Z7,7為差模阻抗。
以上和大家分享了基于F solver的共模電感差共模阻抗仿真。仿真方法簡(jiǎn)單而實(shí)用，一如春天用最樸素的溫度讓萬(wàn)物蘇醒，充滿希望。感興趣的朋友可以去嘗試，相信在美好的春光里，一定會(huì)有令人欣喜的收獲。
