CST的co-sim的問(wèn)題？

現(xiàn)在在做機(jī)殼的屏蔽對(duì)開(kāi)關(guān)電源的影響，特別是CST中MWS的co-sim的作用，但是對(duì)這個(gè)不熟悉，希望大家討論一下。

我是先在MWS中導(dǎo)入一個(gè)開(kāi)關(guān)電源PCB，然后加入方波激勵(lì)進(jìn)行仿真。仿真結(jié)束后在MSW中同時(shí)會(huì)得到一個(gè)相當(dāng)于提取參數(shù)之后的模型，在這個(gè)模型中加入激勵(lì)進(jìn)行co-sim得到場(chǎng)路的聯(lián)合仿真。不知道對(duì)不對(duì) 希望各位大師指點(diǎn)一下