CST MS變流機柜EMI分析問題

看過了官網(wǎng)的介紹，想試著用MS做一個變流機柜的EMI分析，主要關(guān)注輻射問題。
目前的問題是不知道機柜的結(jié)構(gòu)用什么軟件來建立比較方便。
求助各位…

結(jié)構(gòu)很復(fù)雜么？簡單的話，在CST里自建；復(fù)雜的話，在金工CAD建好后導(dǎo)入。

一般都是在外部CAD軟件建模，然后再導(dǎo)入到MS中進行模型修改。
MS最值得稱道的是其精簡模型，因此對于能使用精簡模型的位置，還需要進行一些簡單的建模和替換。

恩 我現(xiàn)在已經(jīng)在開始用MS嘗試建立機柜模型。我看到有用PCBS和MS協(xié)同的例子，那么,
請問兩位版主，MWS和MS可不可以協(xié)同仿真呢，比如說用MWS得到PCB電流分布，然后作為機柜內(nèi)的激勵呢。？
我現(xiàn)在在向MWS導(dǎo)入PCB時遇到了些問題，想請教兩位版主。
我看過了幫助中有關(guān)import的部分，嘗試了一下集中方法。 首先說明，我使用的單層板。
1 先用把protel dxp 2004的pcb文件另存為pcad格式，導(dǎo)入PCBS中，然后用PCBS自動生成的dar文件導(dǎo)入MWS中，這種方法得到的模型沒有介質(zhì)層，只有頂層走線，但走線有厚度。而且這個模型不可在MWS中修改。
2 使用protel dxp 2004生成top layer的gerber文件，導(dǎo)入MWS。這種得到的模型沒有厚度，沒有介質(zhì)層。
3 使用protel dxp 2004 生成的dxf文件，導(dǎo)入MWS，這種得到的模型，其厚度可設(shè)置，可修改，也沒有介質(zhì)層。
我現(xiàn)在想要導(dǎo)入PCB的同時也可以設(shè)置介質(zhì)層的厚度和材料，擺弄了很久，不知怎么辦。
在此請教…多謝

介質(zhì)層是要自己在MWS里設(shè)置的