CST MWS分析微帶線損耗,如何在仿真中引入地面損耗?

請問 如果要分析微帶線(Microstripe) 之損耗 如何在仿真中引入地面損(lossy ground plane)

這個地面損是個什么？真實(shí)的大地造成的損耗？還是微帶線的那個地？

是微帶線的那個地?Thanks.

如果按照“市面”上的文獻(xiàn)對"Lossy Ground"的描述，微帶線結(jié)構(gòu)的Substrate材料引入Loss Tangent就可以了。
如果樓主所指的“地面損”和上面的不同，請先行自定義。

一般Loss 主要有Dielectric Loss及Conductor loss 版主所指的Loss是屬于Dielectric Loss
而此帖所問的Loss due ground plane基本上是屬于Conductor Loss在SI的用語 它叫Loss due to return path resistance.

是的 我問的Loss是 Loss due to return path resistance 一般此Loss并不大 我是想知道在CST是如何做設(shè)置的?

Return path resistance是如何產(chǎn)生的？

下面網(wǎng)址 有提到lossy ground plane
http://www.sonnetsoftware.com/products/sonnet-suites/benchmarking-ch8.html

樓主，我提問的目的是想讓你了解仿真模型與實(shí)際器件之間最直觀的聯(lián)系是什么。
實(shí)際上return path resistance的定義對被提問的人來講沒有任何意義，仿真軟件的操作者感興趣的只是：“模型材料的什么特性會造成"return path resistance"？”。這其實(shí)也是我想讓你自己回答出來的，而不是給一大堆文字讓別人去自學(xué)。
如果沒理解錯的話，文章中說以上的現(xiàn)象產(chǎn)生的原因是conductor的損耗，那么在軟件中使用lossy metal是否可以解決問題呢？留給樓主自己摸索。