雙層的天線如果做層壓,在CST中是不是就得按實際的金屬厚度來設置
雙層的天線如果做層壓，介質厚度會變嗎？在CST中是不是就得按實際的金屬厚度來設置了？
據說做層壓中間是要加入一個介質的半固化片，壓完之后整個班子會反而比原來要薄一些，那這樣的話，有沒有一個經驗的方法，可在設計的時候就考慮進這樣的因素呢？
如果不做層壓，就要自己拿釘子來連接，那PCB之間必然就會有很多空氣縫隙，形成腔體等等
請教有經驗的同志??！
什么叫做壓層？
就像電路板一樣，有兩層介質，兩層介質手工組裝肯定很粗糙，我也確實嘗試了，效果不好，試過螺釘，雙面膠，502，都不行
最好就是兩層直接由工廠粘合到一起，這個工序就叫層壓
主要看你的工作頻率，如果頻率不高的話，不用太在意半固化片引起的變化。如果頻率比較高，對半固化片的介電常數等比較敏感，則建議樓主把這個半固化片建模出來。至于半固化片的電參數和厚度，不同的廠家做出來的可能不同。建議樓主咨詢一下PCB加工商。
我是做高頻電路板加工的，LZ所說的層壓：在線路板加工工藝中，這道工藝叫做壓合，這種工藝在加工多層的線路板（3層線路板或3層以上的線路板使用的工藝），使用至少一張的PP片（半固化粘結片）
多層板或基板在壓合前，需將內層板、膠片與銅皮等各種散材與鋼板、牛皮紙墊料等，完成上下對準、落齊，或套準之工作，以備便能小心送入壓合機進行熱壓。這種事前的準備工作稱之為 Lay Up。為了提高多層板的品質,不但此種"疊合"工作要在溫濕控制的無塵室中進行，而且為了量產的速度及品質，一般八層以下者皆采大型壓板法(Mass Lam)施工，甚至還需用到"自動化"的疊合方式，以減少人為的誤失。為了節(jié)省廠房及合用設備起見，一般工廠多將"疊合"與"折板"二者合并成為一種綜合性處理單位，故其自動化的工程相當復雜。
多層的線路板的計算厚度：基板總厚度+PP片總厚度+cu (銅箔厚度）
有需要更多的交流，加工板子可以聯(lián)系我
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給樓主看兩個Rogers的半固化片的資料文檔，希望對樓主有所幫助。
感謝幫助，頻率比較高，15G以上了，所以比較關心這個變化，問了一個廠家，那個廠家的技術主管也說不清楚。。貌似大部分廠家都沒遇到過關心這個問題的人，還說什么，變化也就0.1mm， 小問題···
多層的線路板的計算厚度：基板總厚度+PP片總厚度+cu (銅箔厚度）
可直接這么加嗎，那么壓合之后整個厚度是不是會變？畢竟有那么大壓力
一般廠家做得比較好的話，不太會變。。
嗯，是這樣的，LZ考慮的也是個問題，實際上的厚度可以用這個公式：計劃厚度+計劃厚度的+-10%，比如你預算成品厚度是1.6MM，實際做出來的就有在1.5-1.7MM左右的范圍之內波動
