仿真PCB上的倒F型天線時碰到的問題

各位好，小弟最近在做一個PCB倒F型天線仿真時碰到一個問題：

在建模時把FR4材質(zhì)的PCB與做上去，仿真出來的結(jié)果是回波損耗很大，最小的回損還不到-3dB，與要求的-9.5dB相差很大，感覺很奇怪，于是把FR4材質(zhì)的底板去掉再仿真，回損就能達到要求。

請問：在做PCB天線仿真時，PCB底板是否要建模呢？如果不建模，仿真出來的結(jié)果符合實際嗎？

謝謝各位！

忘記補充一點：我使用的仿真軟件是HFSS 9.2。也是正在學習當中^_^

底板是ground嗎？那當然要了

天線的底板是PCB的FR4板材，在倒F型天線的饋線入口兩邊是地板。這樣仿真出現(xiàn)的S11 參數(shù)很大，如果把FR4板材去掉，S11參數(shù)就能達到要求了。為什么呢？

如果把FR4板材去掉，就相當于空氣介質(zhì)基板層

厚度
接地板
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小弟愚鈍，不大明白上面這位兄弟的意思，請指正

我也看不太懂啊