CST MWS如何在仿真中引入地面損

請(qǐng)問(wèn) 如果要分析微帶線(Microstripe) 之損耗 如何在仿真中引入地面損(lossy ground  plane)

這個(gè)地面損是個(gè)什么?真實(shí)的大地造成的損耗?還是微帶線的那個(gè)地?

是微帶線的那個(gè)地? Thanks.

如果按照“市面”上的文獻(xiàn)對(duì)"Lossy Ground"的描述，微帶線結(jié)構(gòu)的Substrate材料引入Loss Tangent就可以了。
如果小編所指的“地面損”和上面的不同，請(qǐng)先行自定義。

一般Loss 主要有Dielectric Loss及Conductor loss 小編所指的Loss是屬于Dielectric Loss
而此帖所問(wèn)的Loss due ground plane基本上是屬于Conductor Loss 在SI的用語(yǔ) 它叫Loss due to return path resistance.

是的 我問(wèn)的Loss是 Loss due to return path resistance 一般此Loss并不大 我是想知道在CST是如何做設(shè)置的?

Return path resistance是如何產(chǎn)生的?

下面網(wǎng)址 有提到lossy ground plane
http://www.sonnetsoftware.com/products/sonnet-suites/benchmarking-ch8.html

小編，我提問(wèn)的目的是想讓你了解仿真模型與實(shí)際器件之間最直觀的聯(lián)系是什么。
實(shí)際上return path resistance的定義對(duì)被提問(wèn)的人來(lái)講沒(méi)有任何意義，仿真軟件的操作者感興趣的只是：“模型材料的什么特性會(huì)造成"return path resistance"?”。這其實(shí)也是我想讓你自己回答出來(lái)的，而不是給一大堆文字讓別人去自學(xué)。
如果沒(méi)理解錯(cuò)的話(huà)，文章中說(shuō)以上的現(xiàn)象產(chǎn)生的原因是conductor的損耗，那么在軟件中使用lossy metal是否可以解決問(wèn)題呢?留給小編自己摸索。