建模厚度
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更新時(shí)間：2024-08-08
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請(qǐng)問CST中地板和貼片建模時(shí)厚度一般設(shè)為多少?多謝！
我一般就設(shè)置為0了。
T仿真反正對(duì)這種超薄板就當(dāng)沒厚度處理，F(xiàn)求解器對(duì)這種薄模型（厚度很?。┓炊鴷?huì)導(dǎo)致奇異矩陣，設(shè)置為0更好。
跟你要求的精度、網(wǎng)格劃分方式有關(guān)。
問題還是要分幾種情況
1. 對(duì)于弱耦合結(jié)構(gòu)，比如有一個(gè)縫隙，縫隙上的電場并不太強(qiáng)，那么設(shè)置PEC用0厚度較好，加了厚度像你說的，反而會(huì)降低速度；
2. 對(duì)于強(qiáng)耦合情況，還是說縫隙，縫隙上的電場十分強(qiáng)，可以認(rèn)為等效電容很大，那么對(duì)仿真結(jié)果是有影響的，要得到更為接近真實(shí)情況的解，推薦為有耗金屬（比如銅，而不是PEC）帶厚度比較好，哪怕只是1OZ的銅。
我們比較過上面的結(jié)果，帶厚度的銅和不帶厚度的PEC，二者其實(shí)差別并不大，但是能看得到差別。
建議：僅在最后求解定標(biāo)時(shí)帶上厚度，初始設(shè)計(jì)和優(yōu)化過程可以暫時(shí)不考慮
