CST電源完整性仿真采用一鍵PI和3D(FEFD) Modeling的結(jié)果比較
對(duì)同一塊PCB的同一個(gè)電源網(wǎng)絡(luò)分別進(jìn)行了一鍵PI和3D(FEFD)Modeling ,結(jié)果出現(xiàn)不的的結(jié)果，大家?guī)臀曳治鱿率鞘裁丛?，謝謝！ 上圖：
一鍵PI設(shè)置：
一鍵PI結(jié)果：
3D(FEFD) Moeling 設(shè)置：
3D(FEFD) Moeling 結(jié)果：
兩者比較圖：
看了你的帖子，我用PCBS仿真了一下，發(fā)現(xiàn)了一個(gè)問題，3D（FEFD）電源仿真后，怎么沒有顯示結(jié)果？很疑惑希望你指導(dǎo)一下
3D（FEFD）后只是提取模型，需要進(jìn)行電路上的連接，建立S參數(shù)仿真才能得到電源的阻抗分布曲線。
保持一鍵式PI和FEFD模型的設(shè)置一致
簡(jiǎn)單起見，沒考慮傳輸線RLC集總參數(shù)
右上角紅色的P_1是一鍵式結(jié)果，設(shè)置為不自動(dòng)更新，以便對(duì)比，綠色z1,1是手動(dòng)擋的，波形重合
我試過如果在componet settig里面都設(shè)置為True 則結(jié)果是一致，我看叢書15上對(duì)一鍵PI時(shí)，Component settin里面為true，但是采用3D modeling時(shí) 又將Component setting設(shè)置為false，書上說(shuō)仿真結(jié)果一致，我仿真結(jié)果就不一致，這么說(shuō)來(lái)是書本上有誤。
書里面沒用RLC參數(shù)好像是想演示去耦電容和設(shè)計(jì)優(yōu)化，隔太久了，有點(diǎn)忘了那書里說(shuō)的細(xì)節(jié)了
不是的，演示去耦電容和設(shè)計(jì)優(yōu)化是這個(gè)之后的那一節(jié)。
感謝您提供的資料，期待您繼續(xù)分享！
希望CST的高手能解答下CST做PI仿真時(shí)用3D（FEFD）modeling 要不要將component setting 設(shè)置為true？謝謝
看你做什么了，做設(shè)計(jì)的話選false，只是評(píng)估成品的話true
