CST MWS導入PCB板如何切割

我從cadence中將PCB導入CST微波工作室中，想將不必要的部分切掉，以減少仿真時間，請問要如何操作？望高手指導！感謝！原始導入模型如下圖：

可否對導入的模型做任意方向的切割，我想將圖中的模型做左右切割，然后對其中的兩對差分對進行仿真，如下圖黃色標注的差分對：
  

建議樓主合理使用slice by UV功能。

請問這個功能在哪里可以??？ 感謝！

樓主搜索一下幫助文件唄，很簡單的一個功能。

我激活UVW坐標系后再點擊 slice by UV 沒有任何反應怎么回事??？

slice by UV 當然是用UV平面切了啊，樓主看看你的UV平面是不是平行于你要切的結(jié)構(gòu)了。如果是的話就把局部坐標系轉(zhuǎn)一轉(zhuǎn)。讓UV平面垂直于你要切的結(jié)構(gòu)。

我已經(jīng)讓UV垂直結(jié)構(gòu)了，點擊slice by UV 是不是會彈出對話框什么的啊?我上圖給你看一下：

需要選定想要切開的結(jié)構(gòu)，然后選擇slice by UV

也可以在PCB工作室切割了，再導入到ＭＷＳ中仿真

我的版本的PCB工作室不能切割。