CST MWS PCB元器件替代問題

最近在做PCB的輻射仿真，已將將PCB板導(dǎo)入微波工作室，上面只有走線和覆銅結(jié)構(gòu)，請問做電磁兼容的輻射干擾仿真時，PCB板上的重要器件使用集總器件（lumped elements）替代，還是在器件位置用三維相應(yīng)材料結(jié)構(gòu)替代？請做過的前輩給出比較好的解決方法以及理由，謝謝！

方便畫成什么樣就用什么樣實(shí)現(xiàn)。沒有理由，回答完畢。