使用CST仿真CMOS無源器件接地的問題.

我現(xiàn)在使用CST仿真CMOS中的一個(gè)無源器件，由于CMOS工藝中不提供via接地，只能通過bondwire連接到pad接地，請(qǐng)問如何在CST中實(shí)現(xiàn)這個(gè)建模，還有我使用的CST中提供的bondwire模型，不知道CST中是如何對(duì)它建模的，在help中沒有說明，謝謝。

你沒有按 "Help" 鍵喔..

謝謝，但您這是2006的help吧，我用的是CST5，不過還是要感謝你啊，還有第一個(gè)問題能幫我解答一下嗎？謝謝

相對(duì)於CST 2006 , V5.0.2, V5.1.3 因?yàn)闆]有Solid Wire Model,
所以你只能以 Boolean的 insert,Add 方式來處理,另外我確認(rèn)過V5.1.3版的help也有只是因?yàn)閂5在bondwire的功能不完善而已.

那么我把接地用一些尺寸比較大的金屬方塊來表示，然后使用一些bondwire來連接，這樣可以嗎？

可以,但是還要配合;
TD Solver > 4 simultaneous port runs,
也就是說,利用這個(gè)功能讓不同的Port可以有 P and N 極性,或是每個(gè)port可以引入不同訊號(hào)類別..
上面所說是更進(jìn)階的功能,要說明會(huì)是長篇大論,待我時(shí)間允許時(shí),我會(huì)盡力作一篇教程..

Noise_Simultaenous.pdf

foxman大哥費(fèi)心了，最近一直沒機(jī)會(huì)上網(wǎng)，象foxman大哥這樣的熱心之人已經(jīng)很少了，希望能有越來越多的熱心之人來共同交流，分享