邊界條件和激勵(lì)源

請(qǐng)問在cst MS中怎樣仿真矩形波導(dǎo)作為探頭，測(cè)多層結(jié)構(gòu)（一直介電常數(shù)測(cè)厚度，或一直厚度測(cè)介電常數(shù)），謝謝 .邊界條件和激勵(lì)源怎么設(shè)置?

“一直介電常數(shù)測(cè)厚度，或一直厚度測(cè)介電常數(shù)”，一直？

不知道你這個(gè)你美國(guó)人有一個(gè)進(jìn)場(chǎng)掃描測(cè)試介電常數(shù)的專利是不是有關(guān)。
如果是這個(gè)專利相關(guān)的，仿真可能是不能模擬的，系統(tǒng)太復(fù)雜了。
就你的問題，邊界都是open，激勵(lì)比較麻煩，波導(dǎo)口是1端口，介質(zhì)的下表面是2端口。你要仿真的是S11的幅度和相位。

波導(dǎo)口是1端口，是靠近介質(zhì)的一側(cè)還是另一側(cè)？如果是另一側(cè)的話，波導(dǎo)長(zhǎng)度有影響嗎？波導(dǎo)長(zhǎng)度（沿z方向）怎么確定？謝謝

謝謝了，我的和什么專利無(wú)關(guān)。我就是想通過反射系數(shù)來表征介質(zhì)層的厚度或介電常數(shù)

介質(zhì)層為多層，并且最后一層為無(wú)限厚度的話，怎么建模?多謝