關(guān)于RFID標(biāo)簽天線的二維與三維模型

1）在畫(huà)二維模型時(shí)，選擇某種金屬材料，比如銅，畫(huà)好后，設(shè)置為perfect E邊界。但要改成另外的金屬材料，比如鋁，發(fā)現(xiàn)二維模型的屬性里沒(méi)有材料的選項(xiàng)，因此無(wú)法更改材料。問(wèn)題來(lái)了：用二維模型是不是只要設(shè)置為perfect E邊界，就與材料無(wú)關(guān)了，那么某些仿真結(jié)果似乎就不可信了（比如阻抗，肯定與材料的電阻率等是有密切關(guān)系的）？
2）若是三維模型，材料是可以進(jìn)行更改了，但在求解時(shí)是否要勾選“solve inside”？若勾選“solve inside”，系統(tǒng)提示網(wǎng)格劃分要非常小（肯定影響仿真速度、占用系統(tǒng)資源）。問(wèn)題是選擇或不選擇“solve inside”，對(duì)RFID標(biāo)簽天線的仿真結(jié)果有何影響或不同？
謝謝！

1 設(shè)置PE就行了，如果是金屬材質(zhì)，阻抗跟電阻率的關(guān)系不大
2 不選擇，這個(gè)沒(méi)必要，仿真結(jié)果沒(méi)什么差別；仿真結(jié)果主要看網(wǎng)格剖分的大小

1. 為什么阻抗與材料的電阻率沒(méi)有關(guān)系？用三維模型仿真時(shí)選擇不同的金屬材料（HFSS里的銅和鋁的相對(duì)介電常數(shù)和相對(duì)磁導(dǎo)率幾乎一樣，但電阻率不同），其它條件相同，得到的阻抗是不同的。
2. 網(wǎng)格剖分是讓系統(tǒng)自動(dòng)進(jìn)行，還是自己手工設(shè)置？我不會(huì)針對(duì)具體的模型進(jìn)行優(yōu)化的網(wǎng)格剖分，所以讓系統(tǒng)自動(dòng)進(jìn)行，所得的仿真結(jié)果與手工優(yōu)化的網(wǎng)格剖分的結(jié)果會(huì)有很大的區(qū)別嗎？
謝謝！

只是小弟 自己觀點(diǎn)
1.它是接近無(wú)限薄的平面，現(xiàn)實(shí)是不存在的，所以設(shè)置材料沒(méi)有意義。
2.網(wǎng)格問(wèn)題，我也不是很了解，但是看你天線尺吋越小 和airbox 設(shè)定大小都有變化，出來(lái)的S11圖也有差，目前自己也是學(xué)習(xí)中。

1 阻抗不會(huì)有太大差別
2 自己剖分省電腦，自動(dòng)剖分會(huì)把本來(lái)不需要很精細(xì)計(jì)算的部分剖分太密，浪費(fèi)時(shí)間

MARK！