關(guān)于高頻厚介質(zhì)板的CPW端口設(shè)置的問題

各位大俠，小弟在仿真硅介質(zhì)板上的cpw特性阻抗，硅介質(zhì)板實際的厚度大概在3000um左右，工作頻率在300GHz左右。
如果端口設(shè)置比較大，并且在介質(zhì)板下邊不留空氣的話，則端口的特性阻抗與理論計算值相差較大
請問這樣的問題該如何解決，附件是我的仿真文件，謝謝！

筆記本沒裝HFSS，打不開你的附件 前端時間在做這個，你的端口設(shè)置不能太大的 端口越大，截至頻率會越低，為了防止引入高次膜，一般都是端口設(shè)置盡量小
你的這個應(yīng)該是非接地的共面波導(dǎo)，假設(shè)中央導(dǎo)帶寬為W，導(dǎo)帶和地之間間隔為G那你的博端口的長就應(yīng)該是（2G+W）的2-3倍 高度保持1-1.5倍就可以了 如果是接地面的共面波導(dǎo)，博端口的矩形的下邊緣要剛好和接地板重合其他位置大小保持一樣就行
介質(zhì)板下面我當(dāng)時是留空氣的 保留最少lamd/4的空間吧
我做的是900M的 不知道你這么高頻率能否適用

我不是很明白這個高次模是怎么引入的，因為我只算了一個模式，按理說是不會有高次模的。。還有就是我的介質(zhì)板很厚，這樣的話導(dǎo)致了，我不能把基板全畫出來。。但是留空氣感覺就是不對。。

共面波導(dǎo)我的感覺還是屬于類似矩形波導(dǎo)的，會有高次模寄生的，介質(zhì)板很厚，也要畫全啊，因為厚度影響中央導(dǎo)帶的阻抗的，如果你只畫了厚度的一部分 是肯定有影響的 可以把你的模型截個圖么？我電腦沒裝HFSS 看不到你的模型啥樣子

我不是很明白這個高次模是怎么引入的，因為我只算了一個模式，按理說是不會有高次模的。。還有就是我的介質(zhì)板很厚，這樣的話導(dǎo)致了，我不能把基板全畫出來。。但是留空氣感覺就是不對。。
這個中間的CPW總寬度大概在20um的樣子，如果將基底畫全的話，問題的規(guī)模就太大了。

看了下你的模型W=50um G=25um 阻抗大概應(yīng)該在34歐姆左右 你仿真的話是多少呢

看看。。

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