CST仿真微帶貼片天線同軸饋電的波端口激勵(lì)設(shè)置

我想用CST仿真同軸饋電（背饋）的微帶貼片天線，但是關(guān)于饋電激勵(lì)端口的一些設(shè)置搞不明白。已經(jīng)看過CST自帶的一個(gè)同軸饋電天線的例子，它先是弄個(gè)半徑是4mm的圓柱，材料和介質(zhì)基板材料相同，然后弄個(gè)半徑是1.12mm的圓柱作為feed，材料是PEC，而且它的接地板GND很厚，是2.1mm。我不明白這些尺寸是怎么來的，難道這些尺寸對同軸饋電的天線都是通用的嗎?更不明白接地板為什么這么厚，在HFSS里面，GND可是用沒有厚度的面來表示啊，請各位高人幫我解答一下我的這個(gè)疑問吧，不勝感激！
下圖是我仿的一個(gè)同軸饋電的激勵(lì)端口面，我的GND厚度是0.05mm 外圓柱半徑是1.6mm，內(nèi)圓柱半徑是0.7mm，結(jié)果仿真報(bào)錯(cuò)，請高手指教一下。

HFSS里面有一個(gè)碩大的Sub。

小編 不明白你的意思啊

貌似要把同軸線變長一點(diǎn)，至少有3個(gè)網(wǎng)格剖分

我也正在學(xué)習(xí)CST,也遇到過說饋電同軸線短的問題，把同軸線加長就可以，按以上提示所說至少需要3個(gè)網(wǎng)格剖分。關(guān)于同軸線的半徑要求，一般與同軸線的特性阻抗有關(guān)，有公式可算，還考慮到所設(shè)計(jì)的微帶線安裝空間，接頭類型（N型、SMA等）等有關(guān)。不知道我的理解是否有誤，請大家指教。

網(wǎng)格加密試一試！