CST如何把電路融入天線的3D模型中仿真最終的效率

3D天線模型建立之后，仿真出其S1P和效率，然后在電路中做一下匹配，得出最新的S1P；這時(shí)候如何把這個(gè)新的匹配調(diào)到3D模型的仿真結(jié)果中，看其效率?
求高人指點(diǎn)

要么把電路畫進(jìn)MWS整體仿真。
要么用MWS+DS。

把電路畫進(jìn)MWS中仿真的結(jié)果與用電路仿真的結(jié)果相差很大??！
修正一下，我說的電路仿真指的就是DS。
在DS中得出最新的S1P，這時(shí)候如何把這個(gè)新的匹配調(diào)到3D模型的仿真結(jié)果中，看其新的效率?
或者說有辦法把電路畫進(jìn)MWS中，使其仿真結(jié)果比較接近DS結(jié)果?
多謝！

“把電路畫進(jìn)MWS中仿真的結(jié)果與用電路仿真的結(jié)果相差很大??！”
“有辦法把電路畫進(jìn)MWS中，使其仿真結(jié)果比較接近DS結(jié)果?”
你怎么確定哪個(gè)是“正確的”?
聯(lián)合仿真請(qǐng)參考CST幫助文件《Transient Co-simulation》。

DS仿真結(jié)果和ADS基本一樣的??！
我找到聯(lián)合仿真的方法了，多謝hefang??！

我按照EM/Circuit Co-Simulation [CST MWS]
的操作仿真完之后發(fā)現(xiàn)沒有結(jié)果，并且把MWS中的已有結(jié)果也給刪了，是為何啊?求指點(diǎn)

原帖標(biāo)簽是已解決，所以我又重新發(fā)這個(gè)貼，如果違反了規(guī)定，只管幫我刪了就好啦。
新的困惑是：
我按照EM/Circuit Co-Simulation [CST MWS] 的操作仿真完之后發(fā)現(xiàn)沒有結(jié)果，并且把MWS中的已有結(jié)果也給刪了，是為何啊?求指點(diǎn)

重新仿真的話，可能會(huì)刪除之前的所有仿真結(jié)果。
但是你的問題后來描述很不清楚，所以還需要更多的信息。