12層PCB Layout兩種層疊方案，EMC孰優(yōu)孰劣?

看圖，12層PCB Layout兩種層疊方案，EMC孰優(yōu)孰劣?

經(jīng)過(guò)分析，還是方案2要更好些，即使有相鄰信號(hào)布線(xiàn)層，原因如下：

（1）方案1電源平面層很多，做為信號(hào)參考回流平面，GND平面阻抗要比電源平面阻抗低，所以?xún)?yōu)先推薦增加地平面數(shù)量；

（2）方案1電源平面沒(méi)有相鄰地平面，既無(wú)回流平面，也不利于降低電源平面阻抗，且高頻時(shí)電源和地平面板間濾波效果也差；

（3）方案1布線(xiàn)層大量信號(hào)層回流參考平面是電源平面，除阻抗較高外，如果布線(xiàn)換層，即使用地過(guò)孔連接不同地平面，回流仍然不連續(xù)；

（4）方案2所有布線(xiàn)層都有很好的參考回流GND平面層，有利于減小信號(hào)環(huán)路，降低EMC風(fēng)險(xiǎn)；

（5）方案2電源平面與地平面相鄰，除可以降低電源阻抗外，POW和GND板間電容也有很好的高頻濾波效果；

（6）方案2雖然存在相鄰信號(hào)布線(xiàn)層，如果布線(xiàn)方向垂直或平行距離短，存在相互干擾的可能性也很小，再說(shuō)回流參考平面是很好的地層；

（7）從工藝角度來(lái)講，方案2平面層工藝對(duì)稱(chēng)，銅平衡，不會(huì)存在板子翹曲的風(fēng)險(xiǎn)。

綜上所述，方案2層疊EMC設(shè)計(jì)大大優(yōu)于方案1。