PCB什么情況下可以敷銅，什么情況下不能敷銅？

答：并不是什么情況下敷銅都比不敷銅好，也并不是什么情況下敷銅都會減少環(huán)路面積，敷銅作用主要有兩個方面：

（1）可以起到一定的回流作用，當(dāng)然，如果板層較多且層設(shè)置合理，敷銅回流的作用就很?。?/p>

（2）可以起到一定的屏蔽作用，將上下層兩個覆銅平面想象成無限大，就成了一個屏蔽盒，敷銅永遠(yuǎn)做不到這點，就像機箱一樣。

從以上兩點出發(fā)，敷銅要看具體情況：

（1）對于需要嚴(yán)格阻抗控制的板子，不要敷銅，覆銅會由于覆銅與布線間的分布電容，影響阻抗控制；

（2）對于器件以及上下兩層布線密度較大的PCB，不需要敷銅，此時敷銅支離破碎，基本不起作用，而且很難保證良好接地；

（3）對于單雙面電源板，老老實實在電源線邊跟地線，不要用敷銅，敷銅的話你很難保證環(huán)路；

（4）如果是4層（不包括4層板）以上的PCB，且第二層和倒數(shù)第二層為完整地平面，可以不用敷銅，但如果上下兩層器件和布線密度較小，敷銅更好；

（5）4層以下的PCB如果阻抗要求不嚴(yán)格，可以在有空間的情況下敷銅，因為4層以下PCB層間距離較遠(yuǎn)（>10mil），此時敷銅，敷銅與線間距7mil左右，可以起到一定的回流作用；

（6）多層數(shù)字板內(nèi)平面層堅決用平面層，不要用敷銅代替，一是敷銅如果為網(wǎng)格，阻抗很高，二是如果布線布不通，懶人就直接將信號線布這層，弊端太多，不說了；

（7）內(nèi)層如果都是單帶狀線，布線較少的層可以不用敷銅，如果雙帶狀線，可以敷銅，此時要注意內(nèi)層敷銅良好接地，這種方案前提是單板阻抗控制不做要求。