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Agilent AMDS 天線建模設(shè)計(jì)軟件

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天線建模設(shè)計(jì)系統(tǒng) (AMDS) - 一種用于天線及天線系統(tǒng)的 3D 設(shè)計(jì)與建模專用工具。

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        AMDS 是唯一能夠解決由于消費(fèi)者審美及功能需求需要更換無線設(shè)備問題的 3D 電磁天線設(shè)計(jì)工具。使用堅(jiān)定不移的創(chuàng)新技術(shù),在周圍的真實(shí)環(huán)境中高效地引入、網(wǎng)格化及模擬整套無線設(shè)備。

        使用這套系統(tǒng),無需進(jìn)行昂貴的物理測(cè)試,您就可以通過關(guān)于空中傳播性能 (Over-The-Air-performance)、SAR(特定吸收率)及 HAC(助聽器兼容性)的法規(guī)及運(yùn)營(yíng)商兼容要求。 


 

典型應(yīng)用 - 無線設(shè)備
AMDS
AMDS
AMDS
AMDS
底板上的等角 GSM 及藍(lán)牙天線(右下圖)。完整的無線設(shè)備(左下圖)。模擬手和頭與天線性能之間的相互影響效果(左上圖及右上圖)。
  消費(fèi)者不斷用體積更小、外觀更時(shí)尚、功能更多、電池壽命更長(zhǎng)的新設(shè)備代替舊設(shè)備,這便促使制造商要發(fā)展壯大。制造商通過外包和模塊化設(shè)計(jì)來爭(zhēng)取以較低的價(jià)格提供較好的功能。然而,這種商業(yè)模型也促進(jìn)了研發(fā)能力,以便確保設(shè)備質(zhì)量和性能的一致良好。

無線設(shè)備設(shè)計(jì)現(xiàn)在正面臨著需要克服將多波段天線容納在時(shí)尚嬌小外殼中的挑戰(zhàn),才能吸引消費(fèi)者,而且同時(shí)還必須要遵守相關(guān)法規(guī)、運(yùn)營(yíng)商及最終用戶對(duì)輻射安全性及性能品質(zhì)的要求。

AMDS 是一種獨(dú)有的 3D 電磁天線設(shè)計(jì)工具,專門為幫助業(yè)內(nèi)的天線及產(chǎn)品設(shè)計(jì)人員克服這些挑戰(zhàn)而開發(fā)。與同類競(jìng)爭(zhēng)產(chǎn)品相比,它減少了 70% 后續(xù)的建模及模擬設(shè)置工作,讓模擬成為天線設(shè)計(jì)人員顯而易見的選擇。它在周圍真實(shí)環(huán)境中高效地引入、網(wǎng)格化及模擬整套無線設(shè)備,以便分析 SAR(特定吸收率)、HAC(助聽器兼容性)及 MIMO(多輸入多輸出)天線多樣性等設(shè)備標(biāo)準(zhǔn)。它使您擺脫緩慢昂貴的物理測(cè)試,轉(zhuǎn)而還可以縮短設(shè)計(jì)周期時(shí)間和降低風(fēng)險(xiǎn)。

AMDS 3D 電磁功能組包括:

  • 高效地導(dǎo)入產(chǎn)品設(shè)計(jì)人員的 CAD 數(shù)據(jù),同時(shí)降低或減少電磁設(shè)計(jì)的迭代;
  • 驗(yàn)證天線設(shè)備是否符合 SAR、HAC、空中傳播性能及 MIMO 等相關(guān)法律及運(yùn)營(yíng)標(biāo)準(zhǔn);
  • 通過分析整套物理無線設(shè)備的天線放置及多樣性,優(yōu)化 MIMO 性能;以及
  • 通過模擬設(shè)備與人體之間的真實(shí)互動(dòng),優(yōu)化設(shè)備性能。

使用 AMDS,您可以在人頭及手的真實(shí)遠(yuǎn)近效果下模擬天線結(jié)構(gòu)及其在設(shè)備中的放置,以便確定失諧及靈敏度等參數(shù)。這樣就可以轉(zhuǎn)化為,既滿足相關(guān)法規(guī)又滿足最終用戶的性能需求,而不至于陷入延誤投放市場(chǎng)時(shí)間的原型測(cè)試的瓶頸。

產(chǎn)品詳情 

AMDS 是一種基于時(shí)域有限差分 (FDTD) 方法的全波三維電磁解算器

FDTD 技術(shù)針對(duì) 3D 電磁問題提供了一種全波解決方案,來處理具有高度復(fù)雜性、任意形狀的 3D 金屬和電介質(zhì)!

AMDS
Maxwell 方程組及典型離散FDTD 實(shí)現(xiàn)

其內(nèi)在的簡(jiǎn)單性及方程組具有下列優(yōu)勢(shì):

  • 優(yōu)于 FEM(有限元方法)或 MoM(矩量法)技術(shù)的計(jì)算效率。
  • 在簡(jiǎn)單模擬過程中快速進(jìn)行帶寬分析。
  • 通過硬件圖形處理器卡及多線程加速處理。

AMDS 設(shè)計(jì)流程 
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AMDS 設(shè)計(jì)流程

為何選擇 AMDS 進(jìn)行天線物理放置設(shè)計(jì)? 
手機(jī)設(shè)計(jì)
導(dǎo)入AMDS 的手機(jī)設(shè)計(jì)
          AMDS 能夠確保天線及行業(yè)產(chǎn)品設(shè)計(jì)人員之間高效的設(shè)計(jì)迭代。 
        AMDS 智能 CAD 數(shù)據(jù)接口可以無縫地導(dǎo)入與導(dǎo)出由行業(yè)標(biāo)準(zhǔn) CAD 軟件包創(chuàng)建的完整無線設(shè)備結(jié)構(gòu)。
        與傳統(tǒng)的 3D 電磁工具(每次導(dǎo)入至少需要半天時(shí)間手工模擬參數(shù)的重定義)不同,AMDS 的分層導(dǎo)入算法僅需要第一次的定義。這樣,實(shí)際產(chǎn)品形狀迭代及天線放置分析可以重復(fù)進(jìn)行,且避免了手工重定義的錯(cuò)誤和時(shí)間。與同類競(jìng)爭(zhēng)產(chǎn)品相比較,可以幫您節(jié)省 70% 的建模與設(shè)置時(shí)間。
        使用 AMDS 最先進(jìn)的設(shè)計(jì)管理功能,在天線及行業(yè)設(shè)計(jì)人員之間可以實(shí)現(xiàn)順利迭代,從而設(shè)計(jì)出具有最新外觀的高性能無線設(shè)備。
無需犧牲任何性能進(jìn)行模擬
等角 GSM 及藍(lán)牙天線
等角 GSM 及藍(lán)牙天線網(wǎng)格化加入了屏蔽層、電池及
底板(網(wǎng)格大小 380 MB)
電磁場(chǎng)
2 個(gè)垂直平面上的電磁場(chǎng)
  如今的無線設(shè)備可以包括顯示屏、攝像頭、揚(yáng)聲器、電話的電池和多天線系統(tǒng)、藍(lán)牙功能、WLAN、收音機(jī)以及 GPS。

在電磁性能模擬中必須考慮所有這些方面,但是天線設(shè)計(jì)人員常常為滿足可接受的計(jì)算時(shí)間及內(nèi)存要求簡(jiǎn)化問題,犧牲了準(zhǔn)確度,增加了故障風(fēng)險(xiǎn)。

然而,這樣就強(qiáng)迫他們不得不依靠物理測(cè)試,進(jìn)而延誤了市場(chǎng)投放時(shí)間,增加了嚴(yán)重的商業(yè)風(fēng)險(xiǎn)。

而使用 AMDS,您可以高效地導(dǎo)入、網(wǎng)格化及模擬整套無線設(shè)備及其周圍真實(shí)環(huán)境與人體的遠(yuǎn)近距離,所以根本不用犧牲準(zhǔn)確度。


 
加速整個(gè)設(shè)計(jì)周期!
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S11 參數(shù)表明無線設(shè)備組件的影響
 
在此完整手機(jī)的示例中,您可以按 15 分鐘一次的方式執(zhí)行完整帶寬模擬,總內(nèi)存消耗小于 400 MB。

如此快速的周期時(shí)間,您還可以模擬手機(jī)的各種設(shè)置,以便確保在所有環(huán)境下都有最佳性能。

AMDS 具備標(biāo)準(zhǔn)功能,可以利用多處理器及多核平臺(tái)的最新發(fā)展進(jìn)行更快的計(jì)算。還可以使用 MPI(消息傳遞接口)技術(shù)在計(jì)算中心上運(yùn)行,以便解決非常巨大的問題。

AMDS 利用了硬件加速方面的最新發(fā)展。與未采用加速硬件的類似計(jì)算機(jī)相比,模擬時(shí)間的加速可以高達(dá) 35 倍。

 
一次性通過相關(guān)法規(guī)和真實(shí)測(cè)試:最大化用戶體驗(yàn)。
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S11 參數(shù)表明人手、頭對(duì)藍(lán)牙及 GSM 天線性能的影響
一克的平均 SAR
峰值溫度上升時(shí)平面上一克的平均 SAR
 一次性通過相關(guān)法規(guī)和真實(shí)性能測(cè)試,可以最大化用戶的產(chǎn)品體驗(yàn)。

AMDS 模擬和后處理器功能已經(jīng)根據(jù)品牌命名手機(jī)制造商的需求進(jìn)行了細(xì)致地調(diào)整。

包含最新 SAM(標(biāo)準(zhǔn)人體模型)標(biāo)準(zhǔn)的很大一組人體陰影補(bǔ)充了 AMDS SAR 及生物溫度計(jì)算,從而滿足了行業(yè)內(nèi)最高標(biāo)準(zhǔn)的技術(shù)規(guī)格。

客戶是您設(shè)備的最終評(píng)判。當(dāng)還在高效地使用計(jì)算資源的時(shí)候?qū)o線設(shè)備置于任何一種真實(shí)的情形下,如手包、口袋等。

SAM 頭旁邊的手持無線設(shè)備的模擬時(shí)間少于 30 分鐘。

使用 2007.4 版的新 AMDS 幫您的手持無線設(shè)備通過助聽器兼容性 (HAC) 的測(cè)試。

現(xiàn)在可以使用 AMDS 評(píng)估無線通信設(shè)備與助聽器之間的助聽器兼容性 (HAC)。我們的軟件是按照 IEEE 美國(guó)國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)兼容性測(cè)量方法 (ANSI C63.19-2006) 工作的。

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定位 HAC 掃描區(qū)域

在模擬完成后,一個(gè)單屏評(píng)估工具后將呈現(xiàn)給您 HAC 性能的清晰評(píng)估結(jié)果。

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HAC 射頻輻射測(cè)試屏幕

請(qǐng)見下圖中 HAC 掃描區(qū)域上的總、切面及垂直電磁場(chǎng),以便在設(shè)計(jì)手機(jī)時(shí)了解更透徹,從而滿足更高的 HAC 種類要求。

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HAC 切面組件電磁場(chǎng)

特色功能 

AMDS 特色功能

  • 時(shí)間域功能可為單一計(jì)算中的多個(gè)頻率點(diǎn)的帶寬提供結(jié)果。
  • 頻率及時(shí)間域中的數(shù)據(jù)可以更好地優(yōu)化啟動(dòng)和過渡過程。
  • 阻抗、天線方向圖、系統(tǒng)及輻射效率、駐波比 (SWR)、S 參數(shù)、特定吸收率 (SAR)、雷達(dá)截面、天線增益、耦合、多樣性,以及整個(gè)系統(tǒng)的電磁輻射分析。

CAD 導(dǎo)入/導(dǎo)出

CAD 導(dǎo)入/導(dǎo)出格式支持當(dāng)今最常見的程序:

  • SAT 文件
  • STEP 文件
  • IGES 文件
  • Pro-E 文件

模擬引擎功能 

材料

  • 有損電介質(zhì)/磁質(zhì)
  • 頻率相關(guān)電介質(zhì)/磁質(zhì)
  • 各向異性磁鐵
  • 各向異性電介質(zhì)(全張量)
  • 半徑不同的細(xì)線
  • 表面阻抗
  • 非線性電介質(zhì)
  • 非線性磁質(zhì)

電源/負(fù)載/端口  

  • 含串/并聯(lián) RLC 的電壓/電流電源
  • 無源/有源端口
  • 非線性電容
  • 初始條件充電的靜態(tài)求解
  • 時(shí)間控制開關(guān)
  • 多端口 S 參數(shù)與頻率的關(guān)系
  • 多端口 S 參數(shù) - 穩(wěn)態(tài)
  • 多端口校準(zhǔn)
  • 端口阻抗與頻率的關(guān)系
  • 端口阻抗 - 穩(wěn)態(tài)
  • 入射平面波
  • 正弦及調(diào)制高斯光束
  • VSWR

遠(yuǎn)場(chǎng)數(shù)據(jù)

  • 瞬態(tài)遠(yuǎn)場(chǎng) - 特定角
  • 穩(wěn)態(tài)遠(yuǎn)場(chǎng)圖形
    • 方向性、增益、極化、ludwig ii/iii 變換
  • 天線相互關(guān)系
  • 圓極化
  • 雷達(dá)截面
  • 總散射場(chǎng)
  • 3D 遠(yuǎn)場(chǎng)圖形

特殊邊界條件

  • Liao、PMC、PEC、外邊界
  • 帶任意相移的周期邊界條件
  • 帶可調(diào)整厚度的 PML 外邊界

平行化與加速

  • 最佳運(yùn)行次數(shù)的自動(dòng)收斂檢查
  • 多線程 (4x、8x、16x...)
  • MPI 多處理器(分布式存儲(chǔ)集群)

生物計(jì)算

  • 特定吸收率 (SAR)
    • 使用生物傳熱方程進(jìn)行熱模擬
    • 根據(jù) C96.3 計(jì)算 1 克及 10 克的 SAR 平均值
    • 整個(gè)人體的 SAR 平均值
    • SAR 峰值的位置
    • 調(diào)整指定輸入功率的 SAR 等級(jí)
    • 彩色顯示的 SAR 平面
    • SAM 陰影 CAD 文件 

幾何建模功能 

生成幾何圖形

  • 基于維度的 3D 實(shí)體建模器
  • 基于維度的 2D 建模器
  • 復(fù)制-移動(dòng)-縮放-旋轉(zhuǎn)
  • 對(duì)象的 3D 矩陣列
  • 對(duì)象的 3D 極坐標(biāo)陣列
  • 外殼實(shí)體對(duì)象
  • 布爾運(yùn)算
  • 網(wǎng)格視圖
  • 網(wǎng)格編輯
  • 掃描/旋轉(zhuǎn)/擠壓旋成體
  • 2D 腳本/宏

CAD 導(dǎo)入/導(dǎo)出

  • 分層 CAD 管理
  • 導(dǎo)入 SAT 文件
  • 縮放/定位導(dǎo)入的對(duì)象
  • 基于 Voxel 的 3D 導(dǎo)入
  • CAD 文件中多對(duì)象的可選性導(dǎo)入

網(wǎng)格化/查看

  • 快速的網(wǎng)格化算法 (FMA)
  • 網(wǎng)格參數(shù)的自動(dòng)/手動(dòng)控制
  • 快速的 3D 網(wǎng)格查看

后處理

  • 2D 場(chǎng)/流的彩色顯示
  • 2D 穩(wěn)態(tài) E、B 場(chǎng)的彩色顯示
  • 3D 穩(wěn)態(tài)表面流的彩色顯示
  • 2D SAR 值的彩色顯示
  • 將幾何/場(chǎng)顯示導(dǎo)出到 JPG 文件
  • 瞬態(tài)場(chǎng)的動(dòng)畫序列與時(shí)間
  • 將動(dòng)畫序列導(dǎo)出為 MPEG 文件
  • 近距離的場(chǎng)/流與時(shí)間
  • 阻抗、S 參數(shù)與頻率
  • 其它 AMDS 項(xiàng)目的圖結(jié)果
  • 將圖導(dǎo)出到 Postscript 文件
  • 天線方向圖的極坐標(biāo)圖
  • 史密斯圓圖阻抗圖
  • 瞬態(tài)結(jié)果的 FFT
  • 導(dǎo)出 Touchstone 文件

新增功能

模擬引擎

  • 64 位模擬器
  • 32 位模擬器利用了 SSE2
  • 改善的模擬器功能

CAD 導(dǎo)入/導(dǎo)出

  • 改善的導(dǎo)入與導(dǎo)出 CAD 格式的功能
  • 分層導(dǎo)入的改善功能

電源/負(fù)載/端口

  • 校準(zhǔn)的端口
  • 電壓/電流測(cè)量
  • 多端口 S 參數(shù)自動(dòng)模擬

后處理

  • 助聽器兼容性
  • 天線多樣性
  • 方向性與總增益圖
  • 改善了出圖時(shí)的數(shù)據(jù)操作

GUI/安裝

  • 改善的卸載功能(卸載 AMDS 不再對(duì) ADS/EMDS 的安裝有不好的影響)
  • 截面圖中有網(wǎng)格視圖平面的指示器
  • 改善的可視化端口輸入

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