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  請大家提提建議啊，請大家提提
  請大家提提

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  不好意思，我上次的問題太籠統(tǒng)了。
  現(xiàn)在我把圖貼上來，請各位高手指導(dǎo)一下：
        1.     這樣接對不對？我用的全都是TLines_Mcrostrip中的元件。
        2.     由于需要，我用的微帶是上圖中的那種MLSUBSTRATE，兩層金屬一層介質(zhì)，Layout后是不是還要對層進(jìn)行重新定義,如何定義呢？
        3.     我用控件MLSUBSTRATE時，比用控件MSUB優(yōu)化和仿真的速度慢了很多，這種情況是否正常？
  
       謝謝！
  
  

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  2.Layout后需要對層進(jìn)行重新定義，Momentum->Substrate->Create/Modify

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  歡迎大家再討論討論。
  在原理圖中直接用接地符號，不用通孔，Layout后再手動畫通孔也可以，不過孔徑大小對仿真結(jié)果影響較大難以掌握，
  不知各位高手有沒有其他的更好的方法。
  歡迎探討！
  
  

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  我覺得在原理圖仿真時就把接地通孔加上去,
  孔徑大小設(shè)為變量,通過優(yōu)化選擇合適的孔徑,
  這樣版圖仿真的變化就好掌握了.

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  這個網(wǎng)站不錯，討論問題比較實(shí)際。

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  看來自己還要繼續(xù)努力了啊

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  6樓說的不錯阿，應(yīng)該在原理圖中把這些不連續(xù)性考慮進(jìn)去。

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  哦，這樣啊，難怪我的版圖老是不對

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  有人比較過加過孔不加 影響是趨勢是什么

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  2003220033
  
  不好意思，我上次的問題太籠統(tǒng)了。
  現(xiàn)在我把圖貼上來，請各位高手指導(dǎo)一下：
        1.     這樣接對不對？我用的全都是TLines_Mcrostrip中的元件。
        2.     由于需要，我用的微帶是上圖中的那 ... 你的接法是對的.
  注意你所鍵入的數(shù)值資料一定要正確,,VIA2的H 跟 Mcrostrip subst 的 H 不符 ！
  用Momentum或 EMDS來仿真 VIA 會較為符合實(shí)際,, Schematic Level 結(jié)果太理想化 ！(從在高頻時,產(chǎn)生電抗/電容的結(jié)果來看)
  
  

  
  VIA_1.jpg

  
  VIA_2.jpg

  
  SCH Vs EMDS.jpg

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  看不明白

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  看不明白 用Momentum或 EMDS來仿真 VIA 會較為符合實(shí)際,, Schematic Level 結(jié)果太理想化！
  不知版主看不明白的是甚麼 ？ 是圖面嗎 ？

• 網(wǎng)友回復(fù)

  請問在layout中,是否需要添加接地的port？
  多謝！

• 網(wǎng)友回復(fù)

  請問在layout中,是否需要添加接地的port？
  多謝！ 在layout中,不需要添加接地的port (ground layer 存在時)
  在layout中,需要添加接地的port (ground layer 不存在, 已轉(zhuǎn)為 Air space 時)

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