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  你仿的是什么啊

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  就是說基板是在當前默認層cond的上面還是下面，基板厚度是多少

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  下面的才材料也要設置的

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  那它們有什么區(qū)別嗎？我仿的是電路板的協(xié)同仿真，我還見有些例子厚度是零？應該不能為零吧。有點想不通，版主再能幫我解答一下嗎，謝謝了！

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  那它們?nèi)�者有什么區(qū)別嗎？我仿的是電路板的協(xié)同仿真,版主再能幫我解答一下嗎，謝謝了！

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  我理解的跟你一樣。
  UP是在介質(zhì)層上，為正值。down在介質(zhì)層下，為負值。
  我說的正，負，是在原理圖中設置的T的正負。
  sheet應該是T為0吧，就是光板，不鋪銅吧，我立即的，和和。

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  不鋪銅就不是微帶了吧，應該是零厚度微帶吧

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  我也不懂，，學習一下

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  可以看一下help文檔。
  Up和Down指的是中間T厚度的介質(zhì)層是和上層的一樣還是和下層的一樣，Up是指中間T厚度介質(zhì)同上層，Down是指T厚度介質(zhì)同下層介質(zhì)。

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  我也看了一下，但不知道什么情況下該設Up，什么情況下該設down，望指點一下。謝謝了！

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