今年在夏威夷檀香山舉行的IEEE微波理論與技術(shù)研討會(huì)(MTT-S)與國(guó)際微波研討會(huì)(IMS)上到處是最新的射頻元器件、材料以及創(chuàng)新的產(chǎn)品。此外， 測(cè)試和測(cè)量的提升尤其引人注目。然而，展區(qū)也反映了一個(gè)增長(zhǎng)的趨勢(shì)：在微波業(yè)界軟件工具日益重要。其一向被認(rèn)為只有大規(guī)模設(shè)計(jì)才會(huì)使用這些工具。在過(guò)去十 幾年里，這些軟件工具不斷提升的承受能力已經(jīng)與其能力相結(jié)合，共同緩解在各個(gè)設(shè)計(jì)階段的瓶頸。所以，軟件設(shè)計(jì)工具目前為大部分射頻工程師所使用。軟件市場(chǎng) 已隨著這一成功而蓬勃發(fā)展，為設(shè)計(jì)師提供了可供廣泛選擇的軟件產(chǎn)品以及軟件公司。
在高頻和高速器件的三維(3D)電磁仿真領(lǐng)域，Ansoft公司首次披露HFSS v11 (圖1)。該版本保證用戶可以實(shí)現(xiàn)結(jié)構(gòu)的無(wú)限仿真，而這先前由于規(guī)模太大而無(wú)法求解�；旧�，HFSS v11將新的更高階、層次化基本功能與迭代求解相結(jié)合。這一求解采用了更小的網(wǎng)格提供了高精度域，因而其對(duì)大型、多波長(zhǎng)結(jié)構(gòu)產(chǎn)生了更高效的解。此外，容 錯(cuò)、高質(zhì)量、有限元網(wǎng)格算法允許HFSS對(duì)非常復(fù)雜的模型進(jìn)行仿真，其比先前的版本快2至5倍，但只用了一半的內(nèi)存。軟件中的其它新特點(diǎn)如下：增強(qiáng)的端口 求解、Floquet端口、擴(kuò)大優(yōu)選的遺傳算法、終端的自動(dòng)分配功能以及離散和插值頻率掃描的自動(dòng)分布求解。該版本還提供了參數(shù)掃描、敏感度以及統(tǒng)計(jì)分析 的分布求解。對(duì)基于EM的設(shè)計(jì)流程，Ansoft將HFSS動(dòng)態(tài)連接到Ansoft的組合頻域和時(shí)域電路仿真器Nexxim，以及該公司的集成電路圖與設(shè) 計(jì)管理前端Ansoft Designer。
另一個(gè)流行的EM仿真器保證在通用形狀的3D和多層結(jié)構(gòu)上求解電流分布。稱為IE3D的基于全波、矩量法(MoM)的仿真器屬于Zeland軟件 (Fremont，加利福尼亞州)公司。在三月中旬，公布了IE3D 12.12。該版本提出并實(shí)現(xiàn)了共軛匹配因子(CMF)。只要提供了芯片阻抗和基本 配置，CMF允許設(shè)計(jì)師來(lái)判斷RFID天線的品質(zhì)。此外，用于實(shí)時(shí)、全波EM設(shè)計(jì)的FastEM設(shè)計(jì)包允許工程師確定平面和3D結(jié)構(gòu)的參數(shù)。其可以實(shí)現(xiàn)對(duì) 結(jié)構(gòu)的高精度、高效IE3D仿真，并從仿真結(jié)果中提取FastEM信號(hào)。該信號(hào)允許用戶實(shí)現(xiàn)實(shí)時(shí)EM調(diào)諧、優(yōu)化和合成。
Zeland 的IE3D版還包括了分布網(wǎng)絡(luò)EM仿真，并對(duì)IE3D、 ZDS和ZDM 12.1進(jìn)行了優(yōu)化。最新實(shí)現(xiàn)的ZDS和ZDM保證通過(guò)一個(gè)為10的因子來(lái)幫助 分布式與多許可授權(quán)IE3D用戶提高仿真效率。此外，IE3D版12.12 極大提高了IE3D引擎的速度，甚至無(wú)需多CPU的支持。具有布爾運(yùn)算基于方 程的、電路圖—版圖編輯器允許工程師用參數(shù)對(duì)象以電路圖方式創(chuàng)建復(fù)雜的版圖。因?yàn)樗袑?duì)象的尺寸都是基于方程的，用戶可以在庫(kù)的有限對(duì)象類型覆蓋之外建立 結(jié)構(gòu)。IE3D 12仿真自動(dòng)產(chǎn)生頻率依賴的、集總元件、等效電路模型。
像IE3D 一樣，Sonnet軟件公司的Sonnet套件 可以在單片微波集成電路(MMIC)、射頻集成電路(RF IC)、平面天線及更多設(shè)計(jì)中使用。然而，Sonnet套件開(kāi)發(fā)用于平面電路和天線的高精度 RF模型(S、Y、Z參數(shù)或提取SPICE模型)。該軟件需要電路的物理描述，其中包含了任意版圖以及金屬和介質(zhì)的材料特性。但是，其采用了基于麥斯韋爾 方程的矩量法(MoM)EM分析，包括了所有寄生、交叉耦合、封裝以及封裝諧振效應(yīng)。
Sonnet套件的11版在三月份公布，共同校 準(zhǔn)內(nèi)部端口在電路版圖內(nèi)部引入了理想地校準(zhǔn)連接。因此，模型可以連接在用戶首選的頻域和時(shí)域仿真器上。為了去除組內(nèi)端口間的交叉耦合，共同校準(zhǔn)端口被組合 在校準(zhǔn)組(Calibration Group)中，并且進(jìn)行去埋(de-embedded)。此外，11版采用的組件包括了EM仿真中的電氣或電路理論 模型。該組件可以校準(zhǔn)有關(guān)連接器件端子寬度的連接。所以，表面貼裝焊盤(pán)與該組件端子寬度之間的間斷在Sonnet中進(jìn)行了精確表征。其還被包括在EM分析 中。
稱為em的Sonnet EM分析引擎目前已經(jīng)提高為64-b Windows和Linux平臺(tái)。所以，問(wèn)題規(guī)模僅僅受到用戶計(jì) 算機(jī)中隨機(jī)存儲(chǔ)器(RAM)大小的限制。此外，Sonnet 套件11版提供了重新設(shè)計(jì)和重新寫(xiě)入安捷倫ADS的接口，被稱為ebridge。其還簡(jiǎn)化了 Sonnet著名的集群運(yùn)算功能，該功能允許設(shè)計(jì)師采用多臺(tái)計(jì)算機(jī)來(lái)求解大型EM分析。分析頻率在CPU之間劃分，這轉(zhuǎn)為節(jié)省了非�？捎^的時(shí)間。這一集群 計(jì)算能力可以在無(wú)需第三方軟件的現(xiàn)有計(jì)算機(jī)網(wǎng)絡(luò)上加以實(shí)現(xiàn)。
四個(gè)單獨(dú)的3D EM仿真工具組成了計(jì)算機(jī)仿真科技GmbH公司的 CST Studio套件：CST Microwave Studio用于高頻應(yīng)用，CST EM Studio用于低頻和靜態(tài)應(yīng)用， CST Particle Studio用于帶電粒子動(dòng)態(tài)應(yīng)用，而CST Design Studio用于綜合與電路仿真。這些程序全部可以通過(guò)CST設(shè) 計(jì)環(huán)境進(jìn)行訪問(wèn)。最新版的CST Studio Suite 2008有望在今年第四季度上市。在這一版本中進(jìn)行的改進(jìn)是兩個(gè)最新的接口，其簡(jiǎn)化了設(shè)計(jì)工 作流程，特別是針對(duì)工程師所涉及到的信號(hào)完整性問(wèn)題。與 Mentor Graphics的固有接口Expedition采用了COM/COM來(lái)交換整體 版圖、面積或線網(wǎng)的數(shù)據(jù)。第二，這是一個(gè)ODB++接口，可以從各種工具 (例如Mentor Graphics的Board Station和 Zuken的CR5000)來(lái)訪問(wèn)版圖。此外，CST Microwave Studio的用戶將可以利用Sigrity的電流分布作為場(chǎng)源并輸出 HSPICE模型。
在性能方面，這一新版本承諾改善瞬態(tài)和頻域的并行求解。另外，正在與英特爾進(jìn)行的代碼優(yōu)化項(xiàng)目保證了最新的和即將 上市的處理器世代發(fā)揮充分的優(yōu)勢(shì)。專用硬件加速板可以用于瞬態(tài)求解。對(duì)四面體網(wǎng)格上的直接頻域求解而言，都已經(jīng)提高了內(nèi)存使用與速度。 CST Design Studio 2008還允許從CWT MWS中直接使用電路圖模塊來(lái)建立版圖(圖2)。對(duì)信號(hào)完整性設(shè)計(jì)師而言，IBIS和 Berkeley Spice模型可以包含在CST DS仿真中。另外，CST Particle Studio 2008中的網(wǎng)格質(zhì)點(diǎn)(PIC)求解法 可以在外部和空間電場(chǎng)情況下提供完全一致的帶電粒子動(dòng)態(tài)仿真。
Applied Wave Research公司的(El Segundo，加利福尼亞州)Microwave Office設(shè)計(jì)套件和系統(tǒng)仿真軟 件、Visual System Simulator(VSS)的2007版在五月下旬發(fā)布。Microwave Office目前提供用于提高下一代通 訊產(chǎn)品設(shè)計(jì)師生產(chǎn)率的電路提取技術(shù)。因?yàn)橛脩艨梢酝ㄟ^(guò)用于電路提取的基于版圖的模型，ACE自動(dòng)電路提取承諾削減復(fù)雜互連最初建模所需要的時(shí)間。另外，設(shè) 計(jì)師可以在設(shè)計(jì)流程中的最早期階段實(shí)現(xiàn)精確互連模型。
Microwave Office 2007的其他特性包括增強(qiáng)了與APLAC 諧波平衡仿真引擎的整合，改善了EM層疊編輯器與版圖布局，以及新的版圖特性與仿真模型。由于與VSS RF Inspector進(jìn)行了整合，可以從 Microwave Office環(huán)境內(nèi)部實(shí)現(xiàn)頻域仿真。此外，擴(kuò)展的Intelligent Net (iNet)技術(shù)包括了單片微波集成電路 (MMIC)、模塊以及印制電路板(PCB)設(shè)計(jì)能力。2007版還提供了擴(kuò)展的設(shè)計(jì)規(guī)則檢查(DRC)覆蓋和支持，以及AC與HSPICE噪聲分析。
就其一部分而言，該公司的VSS 2007軟件目前包括了RFA技術(shù)。這一系統(tǒng)級(jí)、RF結(jié)構(gòu)規(guī)劃和指標(biāo)工具定位于RF通訊系統(tǒng)工程師，在 交付硬件和/或特定電路設(shè)計(jì)前，這些工程師需要快速建立并驗(yàn)證射頻設(shè)計(jì)師的初步指標(biāo)。RFA的新仿真工具RF Inspector承諾幫助設(shè)計(jì)師在系統(tǒng)級(jí) 設(shè)計(jì)階段的設(shè)計(jì)過(guò)程早期發(fā)現(xiàn)潛在的陷阱。所以用戶可以查明交調(diào)噪聲的來(lái)源，以及RF鏈路有害毛刺。VSS 2007還提供了RF中心測(cè)量結(jié)果，例如累積相 位噪聲和載波干擾噪聲比(CINR)。VSS 2007為WiMAX配備了WiMAX移動(dòng)庫(kù)，其完全兼容IEEE 802.16e-2005規(guī)范，這是一 個(gè)WirelessMAN-OFDMA物理層和一個(gè)WiMAX固定庫(kù)(802.16d-2004)接收器。
Agilent EEsof 公司的Advanced Design System (ADS) RF電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化(EDA)軟件是電路仿真的主干。該公司還提供了 RF Design Environment、IC-CAP器件建模軟件和系統(tǒng)，以及Eagleware-Elanix 公司的GENESYS與 SystemVue。由于信號(hào)完整性設(shè)計(jì)、高數(shù)據(jù)速率連接以及串行數(shù)據(jù)鏈路設(shè)計(jì)師的集成驗(yàn)證工具包目前可以發(fā)現(xiàn)并校正抖動(dòng)源，同時(shí)預(yù)測(cè)位誤碼率(BER) 的性能。安捷倫公司的信號(hào)完整性驗(yàn)證工具包(Signal Integrity Verification Toolkit)設(shè)計(jì)用于ADS平臺(tái)。通過(guò)在 數(shù)Gbit通訊鏈路設(shè)計(jì)中識(shí)別并分析使性能下降的抖動(dòng)來(lái)源，這將幫助設(shè)計(jì)師在硬件原型開(kāi)始設(shè)計(jì)之前發(fā)現(xiàn)并消除抖動(dòng)的起因。
截至5月 底，安捷倫還宣布了將其全波、3D仿真器Electromagnetic Design System (EMDS)集成到ADS平臺(tái)中。安捷倫基于 ADS的EMDS承諾減少設(shè)計(jì)高精度高頻RF/微波模塊、RF電路板以及平面天線所需的步驟(圖3)。不僅僅作為EM專業(yè)工具，基于ADS的EMDS實(shí)現(xiàn) 了全部3D EM仿真易于所有的ADS用戶區(qū)使用。安捷倫基于ADS的EMDS允許設(shè)計(jì)師在開(kāi)始物理原型設(shè)計(jì)前，在知情的情況下作出設(shè)計(jì)決定和調(diào)整。當(dāng)仿 真采用非同質(zhì)平面介質(zhì)構(gòu)建的電路時(shí)特別有用，這些電路例如介質(zhì)諧振器振蕩器(DRO)或下腔螺旋電感器等。其還對(duì)在開(kāi)始硬件生產(chǎn)之前驗(yàn)證平面EM仿真結(jié)果 是有用的。
在大多數(shù)情況下，這些軟件平臺(tái)定位于電氣工程應(yīng)用，甚至更特殊地，用于RF設(shè)計(jì)出現(xiàn)的問(wèn)題。然而，許多軟件平臺(tái)可以服務(wù)于這個(gè)市場(chǎng)，并同時(shí)滿足其他 數(shù)學(xué)和自然科學(xué)領(lǐng)域。兩個(gè)來(lái)自MathWorks公司的主要例子。該公司最出名的可能是MATLAB，這是一款高級(jí)語(yǔ)言和交互環(huán)境，與例如c、c++和 Fortran等傳統(tǒng)的編程語(yǔ)言相比，其能夠使設(shè)計(jì)師以更快地速度執(zhí)行計(jì)算密集型任務(wù)。該公司的Simulink平臺(tái)提供了多領(lǐng)域仿真以及動(dòng)態(tài)系統(tǒng)基于模 型的設(shè)計(jì)。因?yàn)镾imulink與MATLAb進(jìn)行了集成，其對(duì)廣泛算法開(kāi)發(fā)工具、數(shù)據(jù)可視化、數(shù)據(jù)分析與存取，以及數(shù)值計(jì)算提供了即時(shí)訪問(wèn)。
國(guó) 家儀器公司(NI)具有相當(dāng)大的系列軟件產(chǎn)品來(lái)滿足廣泛的行業(yè)需求。該公司的旗艦產(chǎn)品LabVIEW目前允許用戶利用面向?qū)ο缶幊涕_(kāi)發(fā)可擴(kuò)展的代碼。他們 還可以用自動(dòng)VI接口建立與可重用擴(kuò)展代碼集成.NET網(wǎng)頁(yè)服務(wù)，這些代碼可以自動(dòng)生成DLL接口。此外，自動(dòng)調(diào)用DLL并利用回調(diào)是可能的。
COMSOL 公司目前正將其數(shù)學(xué)建模、仿真與虛擬原型提供給更為廣泛的工程師群體。在COMSOL Multiphysics 3.3中，AC/DC模塊允許靜態(tài)和準(zhǔn) 靜態(tài)模型包括任何耦合物理和非線性材料。對(duì)聲學(xué)模塊來(lái)說(shuō)，用戶可以通過(guò)固體和液體來(lái)對(duì)聲波傳播進(jìn)行建模。RF模塊允許設(shè)計(jì)師沒(méi)有RF和微波仿真限制的條件 下指定圖形、物理和材料。COMSOL Multiphysics 3.3還公布了兩款新軟件。信號(hào)與系統(tǒng)實(shí)驗(yàn)室(Signals & Systems Lab)提供了三個(gè)圖形用戶接口(GUI)以及大量功能來(lái)支持信號(hào)處理與分析、系統(tǒng)識(shí)別以及統(tǒng)計(jì)。優(yōu)化實(shí)驗(yàn)室 (Optimization Lab)除無(wú)約束優(yōu)化外，包含了求解受約束的線性優(yōu)化、二次、非線性目標(biāo)和最小二乘問(wèn)題。
由于其計(jì)算能 力可達(dá)500至 1500兆單元/秒，Schmid & Partner Engineering AG或SPEAG公司的EM仿真工具溝通了眾 多不同行業(yè)。就12.4版SEMCAD X仿真平臺(tái)而言，該公司已經(jīng)采用最新的EMC/EMI有關(guān)特性以及材料建模方法。還取得了內(nèi)存效率的極大提高。 SEMCAD X V12.4提供了額外的優(yōu)化目標(biāo)，這包括了OTA參數(shù)、一致性和更多的CAD結(jié)構(gòu)GA優(yōu)化。其還提供特異材料(雙負(fù))、擴(kuò)展的色散材 料，以及耗散金屬和涂層板建模。3D固體建模工具箱也已經(jīng)進(jìn)行擴(kuò)展。
業(yè)界正在證明電路和EM仿真的持續(xù)發(fā)展。但是，這些公司開(kāi)始認(rèn)識(shí) 到還需要獨(dú)特的軟件功能。例如，F(xiàn)lomerics公司(Marlborough，馬薩諸塞州)從事EM仿真的同時(shí)提供熱效應(yīng)分析軟件。由于設(shè)計(jì)師不斷努 力在更小的空間之外獲得更多的能量，能夠理解、預(yù)測(cè)和分析設(shè)計(jì)的散熱方面是至關(guān)重要的。ADI公司用ADIsimPLL回應(yīng)了不同的需求，這是一款鎖相環(huán) (PLL)電路設(shè)計(jì)和計(jì)算軟件。3.0版將仿真器中PLL環(huán)路濾波器可以獲得的拓?fù)浞秶鷱?提高到18。九個(gè)新的環(huán)路濾波器拓?fù)涞拇蟛糠职烁唠A的有 源濾波器，這可以提供額外的諧波抑制。新的專用壓控振蕩器(VCO)/參考庫(kù)文件編輯器允許通過(guò)VCO或參考振蕩器庫(kù)文件進(jìn)行瀏覽，與用戶訪問(wèn)VCO調(diào)諧 和相位噪聲數(shù)據(jù)一樣。此外，計(jì)算PLL的閉環(huán)增益并在FreqDomain頁(yè)面上進(jìn)行顯示。相位噪聲圖已經(jīng)被提高從而顯示來(lái)自每個(gè)PLL噪聲源的貢獻(xiàn)。
Modelithics 公司將其分開(kāi)的方法之一就是利用其獨(dú)特的庫(kù)。該公司的最新CLR庫(kù)就是一個(gè)底層和部分價(jià)值伸縮性、表面貼裝、 RLC模型庫(kù)。目前，許多這些模型包括了焊盤(pán)的幾何尺寸。此外，某些具有水平/垂直方向選擇。對(duì)4.1版，全部Modelithics全局模型 (Modelithics Global Model)允許用簡(jiǎn)單仿真模式設(shè)置來(lái)去埋焊盤(pán)影響。然后可以應(yīng)用用戶指定的焊盤(pán)影響。在三月，該公司還將新一 類模型引入到高精度RF和微波仿真模型的 Modelithics庫(kù)中。系統(tǒng)器件庫(kù)(SCL)引入了用于功能系統(tǒng)模塊的高精度線性和非線性模型的集合，其 包括了濾波器、開(kāi)關(guān)、衰減器、變壓器、放大器以及混頻器。
在過(guò)去幾年里，EDA巨人Cadence設(shè)計(jì)系統(tǒng)公司已經(jīng)步入RF領(lǐng)域。例 如，Cadence RF SiP Methodology Kit在系統(tǒng)設(shè)計(jì)、物理實(shí)現(xiàn)以及生產(chǎn)之間進(jìn)行了連接廣泛的整合。所以，其允許全系統(tǒng)封裝 (full-SiP)電分析并表征關(guān)鍵路徑，這與通過(guò)自頂向下的驗(yàn)證從整個(gè)系統(tǒng)級(jí)仿真進(jìn)行行為建模一樣。該公司還提供了 Cadence RF Design Methodology Kit，該工具包承諾縮短產(chǎn)品開(kāi)發(fā)周期，提高硅的可預(yù)見(jiàn)性，并實(shí)現(xiàn)更高的射頻設(shè)計(jì)生產(chǎn)率。 其功能包括了證明智能管理RLCK寄生的先進(jìn)方法，電感綜合與建模，通過(guò)新—本地包絡(luò)技術(shù)進(jìn)行全芯片驗(yàn)證，以及PLL仿真指南。它還通過(guò)IC設(shè)計(jì)來(lái)連接系 統(tǒng)級(jí)設(shè)計(jì)。
這些例子僅僅為RF軟件領(lǐng)域及其表面上無(wú)盡的能力提供了一個(gè)小窗口。從實(shí)現(xiàn)最窄、最具挑戰(zhàn)的任務(wù)到滿足幾乎每個(gè)設(shè)計(jì)師的EM仿真需求，軟件正在消除日益增加的設(shè)計(jì)麻煩和錯(cuò)誤。隨著軟件開(kāi)發(fā)的增加，將會(huì)出現(xiàn)實(shí)現(xiàn)新的仿真，甚至執(zhí)行大部分實(shí)際設(shè)計(jì)的軟件。