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Cadence Allegro PCB設(shè)計(jì)入入門實(shí)實(shí)例教程

Cadence Orcad / Allegro 16.5
原理圖和PCB設(shè)計(jì)操作詳解

全長(zhǎng)12多小時(shí)的高清視頻培訓(xùn)課程
詳盡講解了從原理圖到PCB設(shè)計(jì)的操作過(guò)程...

  個(gè)人專業(yè)版 U盾版 企業(yè)版
價(jià)格 198元 368元 568元

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 內(nèi)容介紹

        該門課程是迄今最詳細(xì)的使用Cadence Orcad / Allegro 16.x 系列軟件進(jìn)行原理圖和PCB設(shè)計(jì)的視頻培訓(xùn)教程,詳細(xì)講解和操作演示了原理圖設(shè)計(jì)、PCB封裝的創(chuàng)建、PCB Layout布線、以及最后出Gerber制板數(shù)據(jù)的全過(guò)程。課程共分4大部分,30來(lái)個(gè)小節(jié)來(lái)講解的,全長(zhǎng)逾12個(gè)小時(shí),高清視頻。主要內(nèi)容如下:

        Part I:Cadence Orcad 繪制原理圖操作
        1. 軟件介紹:軟件介紹、PCB制板流程、軟件原理圖和PCB設(shè)計(jì)工具組件簡(jiǎn)介
        2. 原理圖庫(kù)文件(symbol)創(chuàng)建實(shí)作講解
            實(shí)例講解在Cadence Orcad環(huán)境下創(chuàng)建原理圖元件(symbol)的實(shí)際操作,包括一個(gè)器件對(duì)應(yīng)一個(gè)symbol的簡(jiǎn)單元件創(chuàng)建,以及一個(gè)器件對(duì)應(yīng)多個(gè)symbol的復(fù)雜元件創(chuàng)建過(guò)程
        3. 新建原理圖頁(yè)面和原理圖環(huán)境設(shè)置
            講解新建原理圖的操作過(guò)程,以及原理圖環(huán)境中preference、頁(yè)面屬性和設(shè)計(jì)模板的設(shè)置
        4 . 庫(kù)管理,元件放置和編輯
             庫(kù)原理,原理圖中放置元件、電源和地的操作,元件屬性編輯
        5. 繪制原理圖相關(guān)操作
            原理圖的基本操作,原理圖電氣連接操作和總線連接操作,原理圖中放置文本、圖片的操作,添加封裝信息
       6. 兩種原理圖結(jié)構(gòu)形式:扁平式結(jié)構(gòu)和分層結(jié)構(gòu)
       7. 網(wǎng)表輸出、原理圖打印和出BOM
           自動(dòng)編號(hào)和DRC檢查,輸出網(wǎng)表,生成材料報(bào)表(BOM),打印原理圖
       8 CIS數(shù)據(jù)庫(kù)配置

       Part II: 創(chuàng)建PCB封裝
       1. 封裝的相關(guān)概念,封裝尺寸計(jì)算和命名規(guī)則
       2. 表貼封裝的創(chuàng)建實(shí)例
           以一個(gè)表面貼片(SMT)電阻為例,講解在Allegro環(huán)境下創(chuàng)建表貼封裝的全過(guò)程
       3. 自定義焊盤(pán)和SOIC封裝創(chuàng)建實(shí)例
       4. DIP通孔類封裝的創(chuàng)建實(shí)例

       Part III:Cadence Allegro PCB設(shè)計(jì)操作
       1. Allegro工作界面介紹和工作環(huán)境設(shè)置
          工作界面介紹,柵格大小設(shè)置,自定義allegro快捷鍵操作方法,stroke功能的配置和使用,顏色設(shè)置
       2. 導(dǎo)入網(wǎng)表,設(shè)置板框(Outline)和PCB層疊結(jié)構(gòu)
       3. 元件擺放 Part I. 手動(dòng)擺放元件操作,Part II. 和原理圖交互擺放元件, Part III. 按Room屬性設(shè)置擺放元件
       4. PCB 布線約束規(guī)則設(shè)置,分如下5個(gè)方面詳細(xì)講解:
            a. 默認(rèn)的走線線寬、線間距設(shè)置
            b. 指定區(qū)域內(nèi)的約束規(guī)則設(shè)置
            c. 走線長(zhǎng)度規(guī)則設(shè)置
            d. 總線等長(zhǎng)設(shè)置
            e. 走線過(guò)孔設(shè)置
       5. PCB布局和設(shè)置信息和元件封裝的導(dǎo)入導(dǎo)出(導(dǎo)入導(dǎo)出PCB設(shè)置和元件封裝)
       6. PCB走線操作詳解
            a. PCB走線前的準(zhǔn)備工作和設(shè)置
            b. BGA器件扇出操作(Fanout)
            c. 手動(dòng)布線
            d. 手動(dòng)布線時(shí)實(shí)時(shí)顯示走線長(zhǎng)度和顯示延時(shí)信息的操作
            e. 總線和群組走線
            g. 蛇形線
            h. 差分對(duì)走線(規(guī)則設(shè)置和走線)
            i. 自動(dòng)布線
       7. 模塊復(fù)用
       8. 添加淚滴和電源層分割操作  
       9. 鋪銅
       10. Back Annotate (位號(hào)反標(biāo))
       11. DRC檢查

       Part IV: Gerber出板
       1. 出絲印(silkscreen)操作
       2. 生成鉆孔(Drill)文件
       3. 出光繪文件 


 課程試看片段
       注:為了減少視頻占用空間,在線試看片段作了壓縮處理,課程的實(shí)際效果比此處的在線演示片斷更加清晰。

 

 

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