微帶天線的加工工藝有哪些，求大神資料共享

比如說用RT5880作為介質(zhì)基板設計一個天線，要加工的話工藝有哪些，公差是什么量級的。 
有沒有有經(jīng)驗的同學現(xiàn)身說法，非常感謝！

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呵呵，可以聯(lián)系我呀，ROGERS 5880的板子我有做 
QQ:1540793439 手機：13590428257 羅R

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阻抗一般都是控制在+/-10% 
本身etch的公差很小，可忽略

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印制板加工工藝一般是化學腐蝕，有特殊要求的話是激光腐蝕，精度基本都能保證在0.02 mm，對于從c波段到ka波段的天線加工是沒有問題的，微帶天線的性能還是靠設計出來的，這些公差類的東西國內(nèi)工藝水平也是無法控制的，盡量設計的帶寬大一點吧。 
 
另外，5880性能雖然穩(wěn)定，如果是學校用的話，有點奢侈。

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俺就是一個現(xiàn)場應用工程師俺就是一個現(xiàn)場應用工程師

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