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積累了幾個問題 探討下
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1.現(xiàn)在很多板子采用雙面板,為減小線寬,用共面波導(dǎo)模型(底面帶GND)做傳輸線連接天線,這時候的激勵面和激勵方式怎么選最準確?
2.印制板天線仿真時,為了節(jié)省時間和內(nèi)存,都不考慮厚度,不知道實際做板后,會有怎么樣的變化趨勢?
3.有次仿了一個天線,效率大于1,這怎么回事?
圖片:未命名.JPG
4.在天線廠商或者認證實驗室實測到的GAIN,有沒有折算上效率呢?
比如說要算EIRP,是直接用P0+GAIN;還是P0+GAIN-IL_testcable;還是P0+GAIN*efficiency?
問了天線廠家的人,也解釋不清楚。
另外,我用的HFSS13.0,,經(jīng)常無緣無故丟失result結(jié)果,這可是花了時間計算出來的呀。
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