RF剝線(xiàn)自動(dòng)化制程方案

利用激光剝切導(dǎo)線(xiàn)外被、金屬屏蔽及絕緣材料（通常使用上下兩路激光的專(zhuān)用機(jī)床），是激光在材料加工中的一項(xiàng)新應(yīng)用。替換傳統(tǒng)的剝線(xiàn)鉗或刀子等方式，減少對(duì)線(xiàn)芯產(chǎn)生的擠壓及切削力而導(dǎo)致的損傷。  
適用行業(yè)  
適用于醫(yī)療器械、手機(jī)、筆記本電腦、攝像機(jī)、數(shù)碼相機(jī)等主流的高端的微電子行業(yè)內(nèi)部線(xiàn)材加工。  
應(yīng)用范圍  
適用于0.5mm以下的細(xì)小數(shù)據(jù)線(xiàn)，精細(xì)線(xiàn)材剝離，能加工排線(xiàn)、扁線(xiàn)、同軸線(xiàn)、單線(xiàn)、雙膠線(xiàn)、多層線(xiàn)等。 
CO2系列剝線(xiàn)機(jī)用于剝切線(xiàn)材外被、內(nèi)被等非金屬材料，包括乙烯聚合物的氯化物、玻璃纖維、多元酯、聚脂薄膜、氟化物、尼龍、聚乙烯、矽樹(shù)脂、鋁箔、鐵氟龍及其它不同硬度或高溫度絕緣材料等。 
YLP系列剝線(xiàn)機(jī)主要用于切割線(xiàn)材沾錫后的屏蔽編織層或屏蔽鋁箔、銅箔麥拉。 
YLP系列不燙錫剝線(xiàn)機(jī)可通過(guò)不燙錫的方式切割屏蔽層。  
激光剝線(xiàn)優(yōu)勢(shì)  
激光切割剝線(xiàn)為非接觸性加工，避免產(chǎn)生擠壓及切削力而導(dǎo)致的芯線(xiàn)損傷。 
激光加工方式對(duì)激光能量的精準(zhǔn)控制，剝切線(xiàn)材更準(zhǔn)確干凈，激光聚焦精細(xì)，激光加工極細(xì)同軸線(xiàn)（如0.5mm以下）更具優(yōu)勢(shì)及可行性； 
金屬、非金屬對(duì)不同激光波段的能量吸收（金屬材料易吸收1064nm波段激光，不易吸收10640nm波段激光，非金屬材料相反），使用不同波段激光更易于實(shí)現(xiàn)線(xiàn)纜不同層的剝切。 
 
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